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由于这些IC引脚的间距非常细,因此SMD芯片或IC不像SMD或通孔组件那样容易焊接,因为SMD IC引脚在PCB焊盘上的对准非常困难。
SMD贴片元件 IC的焊接工艺比较困难,并且与小型SMD元件不同。
对于非常精细的间距集成电路,烙铁可以在PCB上被拖拽到必须焊接的引脚上,当烙铁与引脚接触时,由于助焊剂和IC,焊料会很快进入焊盘引脚焊接。
当引脚置于其上时,可以通过将焊料直接施加到每个焊盘来焊接具有大引脚的IC。
深圳市铭华航电SMT贴片打样一片起:如果IC具有非常精细的引脚,可以在其引脚上放置一根细的焊接线,并用烙铁将其熔化,以便将IC图形附着到PCB上的焊盘上。
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