如何防止SMT回流过程中的非润湿缺陷

润湿问题通过非润湿和去湿来分类。 

根据IPC标准，不润湿定义为熔融焊料不能与基体金属形成金属结合。 

这导致PCB焊盘或组件的端子在回流焊过程中不能捕获焊料。 

1. PCB焊盘或元件的引脚被氧化。 氧化层防止焊料和表面镀层之间的接触。

2. 电镀层厚度太薄或加工不良，在装配过程中容易损坏;

3. 焊接温度不够高。 与SnPb焊料相比，无铅焊料合金的熔点更高，更难以润湿。

4. 预热温度过低或通量不活跃。 垫或销表面上的氧化层未被有效去除。

5. 锡膏已经过期，所以其通量不活跃。

6. 电镀层材料和所应用的焊膏之间不匹配。

7. 对于0201和01005尺寸的芯片，由于印刷的焊膏量较薄，因此焊膏中的助焊剂蒸发更快，从而影响使用相同回流曲线时焊膏的润湿性能。

8. 焊膏或焊剂已被污染。

1. 密切关注PCB或组件的存储环境。 确保它们符合标准，特别是在温度和湿度方面。

2. 选择一块经过认证的电镀厚度超过5μm的PCB。

3. 不要使用已经存放超过1年而没有任何保护膜的PCB。

4. 不要使用过期的焊膏。

5. 为特定的PCB选择合理的回流焊设置配置文件。

6. 在回流炉环境中使用氮气可显着改善焊料润湿行为。

7. 对于0201和01005封装元件，降低预热斜率。 考虑在打印时调整模板孔径。

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