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QFN芯片的SMT钢网模板孔径考量
来源：本站 时间：2020/03/13
QFN芯片的模板孔径考量
四扁平无引线（QFN）是一种扁平无引线封装，是一种将IC连接到PCB表面的表面贴装技术。 由于芯片尺寸接近规格，它们变得更受欢迎。 由于QFN支持小尺寸和高密度封装以及互连规格，因此设计人员可以大幅缩小PCB板尺寸。
扁平无引线包装 - QFP和其他
诸如双扁平无引线（DFN），微引线框架（MLF）和小外形无引线（SON）之类的扁平无引线封装在封装尺寸上与QFN类似，但是这些IC具有暴露的热垫在他们的中心区域。 在回流焊组装期间，这些集成电路有时会漂浮在位于其散热垫下方的熔融焊料池中，这可能会阻止其端子与PCB接触。
回流焊组件 - 当电路板温度高于焊料的熔点时，由于液体张力，焊膏将变平并形成圆顶状焊料滴。
更大量的焊膏将覆盖更大的面积而不是更小的量。 结果，由于液体张力，较大面积的焊膏将产生比较小面积更高的圆顶。
浮动焊料将抬起IC。 这种情况可能会阻止IC的端子和PCB焊盘之间的接触。
深圳市铭华航电SMT贴片打样在回流焊过程中，如果没有任何焊膏体积控制，IC的一侧可能会连接到PCB焊盘，而另一侧可能由于热焊盘中心的过量焊料而导致接触不良。 为了控制热焊盘中心的焊膏体积，必须考虑模板孔径。
四扁平无引线（QFN）是一种扁平无引线封装，是一种将IC连接到PCB表面的表面贴装技术。 由于芯片尺寸接近规格，它们变得更受欢迎。 由于QFN支持小尺寸和高密度封装以及互连规格，因此设计人员可以大幅缩小PCB板尺寸。
扁平无引线包装 - QFP和其他
诸如双扁平无引线（DFN），微引线框架（MLF）和小外形无引线（SON）之类的扁平无引线封装在封装尺寸上与QFN类似，但是这些IC具有暴露的热垫在他们的中心区域。 在回流焊组装期间，这些集成电路有时会漂浮在位于其散热垫下方的熔融焊料池中，这可能会阻止其端子与PCB接触。
回流焊组件 - 当电路板温度高于焊料的熔点时，由于液体张力，焊膏将变平并形成圆顶状焊料滴。
更大量的焊膏将覆盖更大的面积而不是更小的量。 结果，由于液体张力，较大面积的焊膏将产生比较小面积更高的圆顶。
浮动焊料将抬起IC。 这种情况可能会阻止IC的端子和PCB焊盘之间的接触。
深圳市铭华航电SMT贴片打样在回流焊过程中，如果没有任何焊膏体积控制，IC的一侧可能会连接到PCB焊盘，而另一侧可能由于热焊盘中心的过量焊料而导致接触不良。 为了控制热焊盘中心的焊膏体积，必须考虑模板孔径。
