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50条高速SMT生产线,一条生产线日贴装能力达到
240万件,
车间月综合贴装能力达到
5亿件。
〉 产能和计划协调能力强,能综合应对各种急单和高峰订单,雅马哈YSM20 1+1线体 当天领料,夜班SMT贴片, 第二天组装,第三天交付。目前的产能还有30%的富裕产能。
〉 50条SMT生产线,全部由YAMAHA 公司YSM20,松下NPM-D3等世界前沿的高速贴装设备组成, 设备抛料率控制在万分之五内;
〉贴装元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC;
〉贴装精度:±0.035mm (重复定位精度±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ);
〉SMT车间01005贴片元件、0.2MM的BGA 贴装能力和质量控制能力均已非常成熟。
〉公司严格按照IPC-A-610质量控制标准执行,为更好的控制产品的贴片焊接质量, 配置了三维锡膏检测设备(3D SPI)、全自动光学检测仪器(AOI)、X-ray检测仪、高清显微镜等齐套的SMT工序质量控制设备。
〉 每条SMT生产线都配置了全自动光学检测仪器(AOI),可检测焊接后器件偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等不良。
〉配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY检测系统,确保BGA焊接质量。
-检验目的:杜绝线上因物料不良造成制程不良,而延误交期
-检验目的:提前发现前段工序作业流出下一道工序
-检验标准:3D检测+数据统计分析
-检验目的:检查生产的产品是否有错漏反、不良物料流出下道工序
-检验目的:保证生产机型所贴的元器件完全与客户的装配图,物料清单相符合,防止不良流入下一道工序
-检验标准:参照Bom、gerber资料,对首件板的每个物料进行测量检测
-检验目的:对生产所有工序进行抽查,是否和作业指导书相符合
-检验标准:各产品工艺指导书和各岗位指导书
-检验目的:针对肉眼不可见原件的焊点进行检测,避免虚焊短路流出下道工序
-检验设备:日联AX8200
-X-ray检测BGA焊接不良在温度受控条件下拆解和焊接,减缓对器件影响和确保补焊质量
-规范出货成品检验,防止不合格产品被出货
-防静电包装并安全防护入库/顺丰快递发货
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制造工艺 | 材 料 | 表面处理 | 加工精度 | 加工数量 | 交货周期 | 单 价 |
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现有50条SMT贴片生产线,配备全新进口雅马哈YSM20、松下进口贴片机,德国ERSA选择性波峰焊,全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、AOI、X-ray、SPI等高端设备,贴片产能3150万焊点/天,尤其擅长高精密、复杂度高的单板,有生产40000+焊点的超复杂单板实际业绩
SMT产能 | 3150万焊点/天 |
SMT产线 | 50条 |
抛料率 | 阻容率0.3% |
IC类无抛料 | |
单板类型 | POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板 |
贴装元件规格 | 可贴最小封装 | 01005 Chip/0.35 Pitch BGA |
最小器件精确度 | ±0.04mm | |
IC类贴片精度 | ±0.03mm | |
贴装PCB规格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 900*600mm |
PCB厚度 | 0.3-6.5mm |