PCBA线路板真空包装操作规范

一、目的：

操作者能正确的使用VS-600气动包装机，避免因操作不当影响产品质量、发生机台故障、人员伤害等现象。

2.范围：

公司所有湿敏元件类（PCB，IC，BGA，QFP）封装。

4.作业内容：

4.1操作面板介绍（如右图）：

4.2参数设置： 

4.2.1根据所选定的胶袋材料和厚度设定加热和冷却时间。

4.2.2根据封装胶袋的大小设定真空时间。

4.2.3根据需要选择工作模式：封口、真空、充气。

4.3操作步骤：

4.3.1 将真空包装机的插座接上电源,打开电源开关。

4.3.2 根据产品包装需要，设定好机器的各参数，并确保机器进入待机状态。

4.3.3 将胶袋放置在封口位置，抽气嘴置于袋口中，将包装元件靠近抽气嘴约2cm的距离。

4.3.4用手向两侧拉平袋口，不要产生褶皱，并确保袋口置于发热片上。

4.3.5再按一次脚踏开关，机器按设定的程序，自动完成抽真空、封口、冷却各项功能。真空表压力设置在0.4-0.6MPa

4.3.6封装后将物料拿起进行检查，确认包装袋内空气抽空，封口完好,处于真空状态。（如下图示）

5.注意事项： 

5.3.1正常操作时，注意手不得放进压杆下，以防误触脚踏开关，造成伤害。

5.3.2封装完毕后，请勿触摸封装条（由于有高温小心被烫伤）。

5.3.3 深圳市小铭打样SMT贴片加工操作过程中如遇到紧急情况，可按下紧急按钮或关掉电源开关，使电源复位。