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小铭的回流炉曲线如何设置的?

来源:     时间:2022/01/14

SMT回流炉温度曲线的设置较多要素,包含但不限于PCBA材质、元器件的种类和耐温性、PCBA板面上元器件的分布及密集度、配套使用的锡膏成分及温控参数要求等综合判定设置。

对于小铭,已经全面使用的无铅制程,无回流炉温度曲线的设定基准如下:

预热区:温度由室温~1500C,升温斜率控制在20C/sec,时间控制在60~150sec; 

均温区:温度由150~2000C,缓慢稳定升温,升温斜率控制在小于10C/sec,时间控制在60~120sec;

回流区:温度由217°c~最大的2600C,升温斜率控制在20C/sec,时间控制在60~90sec:

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注:峰值温度低或回流时间短会使焊接不充分,不能形成一定厚度的金属合金层,严重时会造成锡膏熔融不透;峰值温度过高或回流时间过长,使金属间合金层过厚也会以影响焊点强度,甚至对元器件和PCB的性能降低乃至损坏。若有BGA时,在最高的240~2600C以内保持40~60sec,确保温度有效熔融焊接。

冷却区:温度由最大~1800C,降温斜率最大不得超过40C/sec

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