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真空回流焊,你知道多少?小铭新成员到来--埃莎EXOS 10/26真空回流焊

来源:小铭打样     时间:2022/12/12

    随着电子产品的功能不断增强,印制电路板的集成度越来越高,器件的单位功率也越来越大,特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域,大功率晶体管、射频电源、LED、

IGBT、MOSFET 等器件的应用越来越多,这些元器件的封装形式通常为 BGA、QFN、 LGA、CSP、TO 封装等,其共同的特点是器件功耗大,对散热性能要求高,而散热焊盘的空洞率会直接影响产品的可靠性。由于受到空洞的影响,焊点的机械强度会下降,而且热阻增大,电流通路减小,会影响焊点的导热和导电性能,从而降低器件的电气可靠性。


IPC-A-610、IPC7095、IPC7093 等规范中,对于 BGA、BTC 类封装器件的焊点空洞进行了详细描述,对于可塌落焊球的 BGA 类器件,规定空洞率标准为 30%,而其它情况均没有明确标准,需要制造厂家与客户协商确定;对于大功率器件的接地焊盘,一些高可靠性产品的用户对空洞率的要求往往会高于行业标准,进一步降低到10%,乃至更低。

  因此,对于如何减少此类 SMT 器件焊点中的空洞,是提升产品质量与可靠性的关键问题之一。行业内目前有多种解决方案,如采用低空洞率焊膏、优化 PCB 焊盘设计、采用点阵式网板开孔、在氮气环境下焊接、使用预成型焊片,等等。但最终的效果并不不是很理想,针对大面积接地焊盘,但很难将空洞率稳定控制在 10% 以下。贴片器件在回流焊接之后,焊点里通常都会残留有部分

空洞,焊点面积越大,空洞的面积也会越大;其原因是由于在熔融的焊料冷却凝固时,焊料中产生的气体没有逃逸出去,而被“冻结”下来形成空洞。影响空洞产生的因素是多方面的,与焊膏选择、

器件封装形式、焊盘设计、 PCB 焊盘表面处理方式、网板开孔方式、回流曲线设置等都有关系。

    小铭采用真空回流焊接工艺可以稳定实现 3% 以下的空洞率,是解决空洞率问题非常有效的手段。真空回流焊接工艺对于去除焊点空洞有非常显著的作用,在真空条件下,通过合理设定工艺参数,

均可以稳定实现 5% 以下空洞率的批量生产。

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