SMT贴片百科：SMT设备回流焊接炉如何工作？

要将表面贴装元件成功焊接到电路板上，应将热量传递到焊料合金焊膏，直到其温度达到熔点（对于SAC305无铅焊料为217°C）。 液态合金将与PCB铜焊盘合并成为共晶合金混合物。 在熔点以下冷却后形成固体焊点。

1. 传导：当相邻区域之间存在温度差异时，热传导直接透过物质，而不会移动材料。 它发生在两个不同温度的物体相互接触时。 热量从较暖的地方流向较冷的物体，直到它们都处于相同的温度。

2. 辐射：辐射传热主要在红外区域以电磁波的形式发生。 辐射是一种传热方法，不依赖于热源和被加热物体之间的任何接触。 辐射的局限在于黑体比白体吸收更多的热量。

3. 对流：热对流是通过空气或蒸气等流体的运动将热量从一个地方传递到另一个地方。 它也是一种非接触式的传热方法。

深圳铭华航电SMT贴片打样：SMT设备回流焊炉采用辐射和对流相结合的概念。 陶瓷加热元件发出的热量通过红外线辐射，但不会直接传送给PCB。 首先将热量传递给热量调节器，以使热量输出均匀。 对流风扇将热空气吹到内腔。 目标PCB可以在任何地方获得热量一致性。