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用于SMT生产的钢网模板技术
来源：SMT 时间：2020/03/13
电子制造商现在使用钢网模板来印刷焊膏，该焊膏在印刷电路板（PCB）上形成沉积物以将电子组件固定到位。 当回流时，元件被固定在PCB上。 具体了解：SMT钢网是什么？制作及验收时注意事项；
相比之下，锡膏印刷类似于在家中绘制墙壁，但有一个重要区别。 为了精确地沉积焊膏，必须将其施加到特定位置并且必须控制其体积。为了完成这个精确任务，有必要使用称为模板的特殊钢板来控制焊膏的印刷。
模板是预制的模板，通过相对的孔径布局将焊膏转移到裸PCB。 模板可以由不锈钢箔，多层膜或其他材料制成。 但不锈钢箔是最流行的模板材料，因为它可以提供高锡膏印刷质量。 精确的焊膏印刷是精确电路板焊接的关键步骤; 然而，为了确保高质量的锡膏印刷，还有其他重要因素需要考虑：
PCB安装
在开始锡膏印刷之前，应通过机械夹具或真空将目标PCB安装到工作台上。 此PCB还应通过位于PCB中心的支撑引脚进行固定，以确保其在打印过程中不会移动。
模板安装
模板对准不良会导致焊接桥或回流焊后焊料数量不足。 所以，重要的是花一点时间确保PCB和模板之间的精确对齐。
刮刀和刀片设置
在模板牢固地安装在裸露的PCB上之后，锡膏将被施加到模板上。 为了开始印刷，利用刮刀片用焊膏填充模板孔。 刮刀行程的压力和速度将决定打印质量。
刮刀压力：刮刀压力会影响沉积的焊膏量。 由于压力会挤压模板和PCB之间的间隙，因此更多的压力将导致更少的焊膏被沉积。
叶片行程速度：叶片行程的速度将直接影响焊膏沉积的形状和数量，从而直接影响焊膏印刷的质量。 一般来说，刀片行程速度应设定在20〜80mm / s之间。 刀片的速度必须相对于糊剂的粘度进行调整。 如果焊膏具有更高的流动性，那么刀片冲程速度会更快。 当然，如果刀片移动得更快，所用的锡膏量就会减少。
不要过早地从机器上释放目标PCB。 否则，会导致焊膏形状变形，并可能影响下一个装配过程。
清洁的
相比之下，锡膏印刷类似于在家中绘制墙壁，但有一个重要区别。 为了精确地沉积焊膏，必须将其施加到特定位置并且必须控制其体积。为了完成这个精确任务，有必要使用称为模板的特殊钢板来控制焊膏的印刷。
模板是预制的模板，通过相对的孔径布局将焊膏转移到裸PCB。 模板可以由不锈钢箔，多层膜或其他材料制成。 但不锈钢箔是最流行的模板材料，因为它可以提供高锡膏印刷质量。 精确的焊膏印刷是精确电路板焊接的关键步骤; 然而，为了确保高质量的锡膏印刷，还有其他重要因素需要考虑：
PCB安装
在开始锡膏印刷之前，应通过机械夹具或真空将目标PCB安装到工作台上。 此PCB还应通过位于PCB中心的支撑引脚进行固定，以确保其在打印过程中不会移动。
模板安装
模板对准不良会导致焊接桥或回流焊后焊料数量不足。 所以，重要的是花一点时间确保PCB和模板之间的精确对齐。
刮刀和刀片设置
在模板牢固地安装在裸露的PCB上之后，锡膏将被施加到模板上。 为了开始印刷，利用刮刀片用焊膏填充模板孔。 刮刀行程的压力和速度将决定打印质量。
刮刀压力：刮刀压力会影响沉积的焊膏量。 由于压力会挤压模板和PCB之间的间隙，因此更多的压力将导致更少的焊膏被沉积。
叶片行程速度：叶片行程的速度将直接影响焊膏沉积的形状和数量，从而直接影响焊膏印刷的质量。 一般来说，刀片行程速度应设定在20〜80mm / s之间。 刀片的速度必须相对于糊剂的粘度进行调整。 如果焊膏具有更高的流动性，那么刀片冲程速度会更快。 当然，如果刀片移动得更快，所用的锡膏量就会减少。
不要过早地从机器上释放目标PCB。 否则，会导致焊膏形状变形，并可能影响下一个装配过程。
清洁的
深圳铭华航电SMT贴片打样：彻底清洁模板以去除任何焊膏和助焊剂残留物。 这将为下一次打印准备模板。
