1.  目的：规范相关人员正确设定炉温曲线，保证SMT产品质量。

2.  范围：适用于SMT明高厂商有铅锡膏炉温曲线设置。

3.  职责：

工程部：按本程序对炉温进行设置。

品质部：按本程序对炉温设置进行检查。

4.  作业内容：

4.1测试方法：根据要生产的产品确定热容量类别，采用客户提供的成品或与之相符的空板测温板测试是否符合相应类别的曲线要求；如果符合要求，则实际生产的单板也符合回流曲线要求。

4.2设定原则：

4.2.1 SMT生产新产品，不能对所有产品提供报废单板进行炉温测试，采用以下方法设置炉温参数。

4.2.2锡膏对温度曲线的要求如下：

4.2.3 元器件的要求：所设温度必须满足全部贴片器件本身对回流曲线的要求，温度太高对元器件造成潜在的损伤；对继电器、晶振和热敏器件，温度取能满足焊接要求的下限。

4.2.4 元器件的布局和封装：主要考虑器件封装的形式，对于元件密度高的单板，以及单板上有PLCC、BGA等吸热大且热均性能差的元器件，预热时间和温度取上限，PCB的两面要分开划分级别。

4.2.5 PCB的厚度和材质：PCB越厚，均热所需的时间越长；对于特殊材质，须满足其提供的加热条件，主要是其回流时所能承受的最高温度和持续时间限制。

4.2.6 双面回流工艺方面的考虑：双面回流焊接的板，先生产元器件焊盘和PCB焊盘重合面积之比较小的一面，在比值相似的情况下，优先生产元器件数量少的面；在设定第二面温度时，在回流区，第一面如有易掉落元件，上下温度设定要有5—10度差别。

4.2.7 产能的要求：当回流炉的链速设置成为生产的瓶颈时，要提高链速或提高加热区的温度(风速不变)来满足生产的要求。

4.2.8 设备的因素：加热方式，加热区的长度，废气的排放，进气的流量大小影响回流。

4.2.9 下限原则：在能满足焊接要求的前提下，为减少温度对元器件及PCB的伤害，温度高低应取下限。

4.2 IPQC按回流炉曲线要求对实际测量曲线进行对比，检查是否符合规定要求， 

5.注意事项：

5.1 以上的各温区温度设置仅为参考设置，具体的温度设置应根据回流炉的状况和锡膏型号来定，但是实际测试出的温度曲线要符合上述温度曲线要求。

5.2 小铭打样SMT贴片加工：连续生产同一种产品时每班测量一次炉温曲线；新产品试产前和转线前应测一次炉温曲线，不得随便改动温度设置。（除客户特殊要求外）。