虽然保形涂层通过提供增强其抵抗恶劣环境条件的能力的薄屏障而增加电子器件的寿命，但粘合剂和密封剂在整个组件上提供显着更高水平的保护。

粘合剂和密封剂最常见的特性包括：

• 创造环保密封，防止水分和腐蚀，

• 提供耐高温性，

• 增加减震和减振，

• 与各种基材产生强烈的粘合，

• 保持低收缩率

• 提供导热性。

粘合剂和密封剂可作为1K或2K化合物提供，具有中到高粘度。它们可用于以下过程：

• A-粘合/铆接

用于连接或固定部件的目的，以通过释放焊点的应变来增加抗冲击和振动性。

• B-灌封或铸造

包含充满液体灌封材料的外壳，以完全覆盖设备和组件。在铸造中，使用临时框架。

• C-封装/坝和填充

无需使用外壳或框架即可用于封装组件的小区域，以满足需要高级别保护的关键组件。