HDI手机板

来源:SMT     时间:2020/03/19

       HDI线路板是一种高密度互连(高密度互连)的缩写,是一个印刷电路板生产(技术),使用微盲埋孔技术,比较高的密度分布电路板。HDI线路板设计的紧凑型产品容量小的用户。在并行设计是模块化的,一个1000va模块容量(高度1U),自然冷却,可以直接进入19“机架,最大并联6个模块。该产品采用全数字信号处理(DSP)控制技术和更多的专利技术,提供全方位的负载能力和短时过载能力强,可以不考虑负载功率因数和峰值因子。

 

      电路板是一种高密度互连HDI(高密度互连)的缩写,是一个印刷电路板生产(技术),使用微盲埋孔技术,比较高的密度分布电路板。HDI是专为紧凑型产品容量小的用户。在并行设计是模块化的,一个1000va模块容量(高度1U),自然冷却,可以直接进入19“机架,最大并联6个模块。该产品采用全数字信号处理(DSP)控制技术和更多的专利技术,提供全方位的负载能力和短时过载能力强,可以不考虑负载功率因数和峰值因子。

      同时在机器性能的不断提高电子设计,同时努力减少它的大小。从手机到智能武器、小型便携式产品,“小”是我们始终不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加紧凑,同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI线路板是目前广泛应用于手机、数码相机(摄像机)、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子等数码产品,其中应用最为广泛的移动电话。HDI板一般采用叠层(建立)制造,层数越多,越高的板的技术水平。普通HDI线路板基本上是一个夹层,高档HDI与2个或更多的叠层技术,而孔、电镀孔的使用、激光打孔等先进的PCB技术。高端HDI线路板主要用于3G手机,先进的数码相机、集成电路板等。

      发展前景:根据高端HDI的使用电路板3G板或IC载板,它的未来增长非常迅速:未来几年全球3G手机的增长将超过30,中国即将发放3G牌照;集成电路板印刷电路行业顾问预测,中国的经济增长率预测为80”为代表的PCB技术发展方向。

 

HDI线路板的优点

深圳市铭华航电SMT贴片加工:可以减少PCB电路板的成本:当PCB板密度增加超过8层,以HDI线路板制造,成本会比传统的复杂过程压力太低。

增加线密度:传统的电路板和部件的互连

有利于采用先进的施工工艺

有更好的电气性能和信号的正确性

更好的可靠性

可以提高热性能

可改善射频干扰/电磁干扰/静电放电(RFI / EMI / ESD)

提高设计效率

    

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