电子工业的发展，无铅技术（无铅回流焊）越来越普及，用户。然而，在全球市场上有很多品牌的无铅回流焊炉，最后我们发现它为我们做出一个好的表现回流焊炉的价格决定是不容易的
 
提示1：
 
温度控制精度
 
这个无铅回流焊工艺基本上是由最高耐温焊料和PCB板上电子元件的决定。例如，无铅SAC焊膏的回流峰值温度为235°c-245°C，这是非常接近许多部件的极限温度（250°c-260°C），甚至比某些成分较高，导致在安全温度的锡膏和元件之间的距离只有10°C.通过这令牌，温度控制精度是为了避免温度略有偏移可能会导致一些重要部件损坏的现象非常重要。
 
大多数应用程序的经验证明，理想的温度控制精度应至少达到1℃土。
 
两个事实影响温度控制精度：
 
1）。加热器元素；
 
2）。传热
 
加热元件
 
F特征
加热丝（镍铬丝）
 
具有相当高的热交换率，允许更长的使用寿命
 
红外浴缸E
 
（远红外加热管）
 
热辐射是均匀性好，但会导致颜色的差异，主要用于热补偿区，不适用于焊接区。
 
热惯性导航与制导管
 
热管加热效率低，加热均匀性差。
 
传热
 
全热空气（良好的）
 
热风红外（良好的）
 
全红外（坏）
 
提示 2：
 
热补偿
 
 
保暖补偿通常被定义为热补偿发生炉内连续生产过程中，及时的热补偿将直接影响回流焊接结果在生产过程中，当第一片穿过PCB板，炉内温度能达到要求，但第二块，第三块，......温度改变由于前面的PCB板获得的热。如果热补偿没有跟上，自然会影响到焊接的影响。
 
热补偿能力是反映回流焊生产能力。如果你使用了高效的回流焊炉，温度可设置报警小无论多大的PCB板在烤箱和多少PCB夹具的厚度，你会看到温度波动小。但如果你用可怜的回流焊炉，你最好设定一个较高的温度报警。然而，一些低端品牌回流焊炉通常设置温度报警在五°C-10°C，导致用户遭受经常报警停止继续生产。
 
提示3：
 
热均匀性
 
 
T他不同尺寸的PCB组件确定各自不同的热量吸收，很明显，在每个区的温度是不同的。正如事实专用的温度差将直接影响焊接效果，的温差较小，表现的更好，特别是当各种成分在同一PCB板过炉。一般来说，均匀性是生产的首要条件，这主要体现在峰值点的温度曲线。例如，如果峰值点的温度差大于5°C，获得生产温度曲线将变得更加困难，甚至不可能衡量一个适宜的生产温度曲线。
 

提示 4：
 
P性能防窜温度
 
 
一防窜温度主要考虑温度的上限和下限之间的区域以及附近。观察是否有回流炉窜温，你也可以通过在PCB上任何一点的温度计测试温度曲线的测量相邻区域之间的温度曲线上坡坡度大，防窜温性能越好。回流焊温度窜将PCB板与一个巨大的热冲击，容易使PCB铜薄的释放，造成质量问题。
 
提示 5：
 
焊剂回收系统
 
如果助焊剂未能充分收集冷却前，将有一部分气体返回量到工作区，使PCB板和加热区域污染。通常，回流焊炉的高性能将配备流量排气和过滤系统在每个区保持各室的清洁和降低维修频率。
 
提示6：
 
冷却斜率
 
许多制造商声称无铅回流焊应强调冷却斜率，越高越好。事实上，这是一种不负责任的声明。在实际生产过程中，自然冷却坡度一般小于3–°C，这是因为不使用大多数电子元件不能承受如此高的冷却斜率，锡很容易导致破裂。一些制造商声称冷却斜率可以用来实现5°C，甚至到6°C，实际上，这是没有意义的。建议冷却斜率之间- 3 C和5 C°°。
 
提示7：
 
其他的事实
 
深圳市铭华航电SMT贴片加工厂：其他因素包括如输送系统的材料、控制系统和主框架的尺寸。如果机械性能差，输送系统所涉及的物质，会影响PCB板输送稳定。你认为坏的输送性能如何？其实，这是一个大麻烦。控制系统应配备世界一流的电气系统，如西门子、Schneider等，这一切看起来像一个强壮的男人应该拥有一个充满活力的心和勇敢的大脑，主机尺寸也为顾客做决定的另一个重要原因。