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影响波峰焊接质量的因素

来源:本站     时间:2020/03/19

 

第一个波峰的高度,这个“度”的把握不当,过高会导致堆太多的锡或甚至损坏元器件,太低会导致漏焊,等等,一般来说,对两个点的最佳电路板厚度的顶3秒的高度。
深圳市铭华航电SMT贴片加工厂其次,对焊接温度,在焊接温度是焊接和熔化焊锡接点温度,这个温度控制是非常关键的,如果温度达不到焊接点不亮,但也会出现虚焊问题,高温会导致电路板的变形问题,所以温度尽量控制在245℃左右,误差不超过5℃。

 


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