由于现代电子产品具有重量轻，体积小，密度高的特点，因此制造过程的每个环节也符合这一理念，包括印刷电路板（PCB）组件。 焊接在决定电子产品成功的过程中发挥了重要作用，因为电气连接来自精密焊接。
          与手工焊接相比，自动焊接由于其高精度和高速度的优点以及大体积和高成本效益的要求而被广泛选择。 作为组装，波峰焊和回流焊的领先焊接技术，最广泛应用于高品质的组装; 然而，这两种技术之间的差异仍然让许多人感到困惑，而且每种技术应该使用的时候也含糊不清。

图1.焊接，焊接和钎焊之间的差异。

          在波峰焊和回流焊之间进行正式比较之前，了解焊接，焊接和钎焊之间的差异是非常必要的（图1）。 简而言之，焊接是指两种类似金属熔化以粘合在一起的过程。 钎焊是指通过在高温下加热和熔化填料或合金将两块金属粘合在一起的过程。 焊接实际上是低温钎焊，其填料称为焊料。
          当涉及PCB组装时，通过焊膏施加焊接。 使用含铅，汞等有害物质的焊膏进行焊接称为铅焊，而使用不含有害物质的焊膏进行焊接称为无铅焊接。 应根据组装PCB设计的产品的特定需求选择铅或无铅焊接。

波峰焊接
          顾名思义，波峰焊用于通过电机搅拌形成的液体“波”将PCB和零件组合在一起。 液体实际上是溶解锡。 它是在波峰焊接机中进行的（图2）。
波峰焊工艺由四个步骤组成：助焊剂喷涂，预热，波峰焊和冷却。
助焊剂喷涂。 金属表面的清洁度是确保焊接性能的基本要素，具体取决于焊剂的功能。焊剂助焊剂在平稳实施焊接中起着至关重要的作用。 焊剂的主要功能包括消除板和元件引脚的金属表面的氧化物; 保护电路板免受热处理过程中的二次氧化; 降低焊膏的表面张力; 并传递热量。
预热。 在沿着类似于传送带的链条的托盘中，电路板穿过热通道以进行预热并激活通量。
波峰焊接。 随着温度不断升高，焊膏变成液体，并且从上面行进的边缘板形成波。 组件可牢固地粘合在板上。
冷却。 波峰焊接轮廓符合温度曲线。 随着温度在波峰焊阶段达到峰值，它会减小，这称为冷却区。 冷却至室温后，电路板将成功组装。

图2.波峰焊接样品。

          由于电路板放置在准备通过波峰焊接的托盘上，因此时间和温度与焊接性能密切相关。 就时间和温度而言，需要专业的波峰焊接机，而PCB组装商的专业知识和经验很少能够获得，因为它们依赖于最新技术的应用和业务重点。

如果温度设置得太低，助焊剂就不会正常熔化，从而降低了反应和溶解金属表面氧化物和污垢的能力。 另外，如果温度不够高，合金将不会由焊剂和金属产生。 应考虑          其他因素，如波段载波的速度，波接触时间等。
一般而言，即使使用相同的波峰焊设备，由于操作方法和关于如何操作机器的知识的程度，不同的组装商提供不同的制造效率。

回流焊接
          回流焊接永久性地粘合首先使用焊膏粘贴在电路板上的焊盘上的部件，焊膏将通过热空气或其他热辐射传导而熔化。 回流焊接在称为回流焊炉的机器中实现（图3）。 如其定义所暗示的，在使用焊膏焊接之前，电气元件临时附着到接触垫。
此过程主要包含两个步骤。 首先，通过焊膏模板将焊膏准确地放置在每个焊盘上。 然后，通过拾放机将部件放置在垫上。 在进行这些准备工作之前，不会开始真正的回流焊接。
          预热。 该步骤在回流焊接期间有两个目的。 首先，它允许组装板以始终如一地达到所需温度，以完全符合热分析。 其次，它负责排出焊膏中含有的挥发性溶剂。 否则，焊接质量将受到影响。
          热浸泡。 与波峰焊接类似，回流焊接也取决于焊膏中含有的焊剂。 因此，温度必须达到可以激活焊剂的水平，或者焊剂不能在焊接过程中发挥作用。
回流焊接。 当达到峰值温度时，该阶段发生，使焊膏熔化并回流。 温度控制在回流焊接过程中起着至关重要的作用。 温度太低会使焊膏停止充分回流; 温度过高可能会对表面贴装技术（SMT）元件或电路板造成损坏。 例如，球栅阵列（BGA）封装包含多个焊球，这些焊球在回流焊接期间将熔化。 如果焊接温度没有达到最佳水平，那些焊球可能会熔化不均匀，BGA焊接可能会因返工而受损。
冷却。 达到最高温度后，温度很快就会下降。 冷却导致焊膏固化，永久固定板上接触垫上的部件。

图3.回流焊接在回流焊炉中进行。
   深圳市铭华航电SMT贴片加工厂：回流焊接可应用于SMT和通孔技术（THT）组装，但主要用于前者。 当在THT组件上应用回流焊接时，通常依赖于引脚粘贴（PIP）。 首先，焊膏填充板上的孔。 然后，元件引脚插入孔中，一些焊膏从电路板的另一侧出来。 最后，实施回流焊接以完成焊接。