SMT rflow回流焊焊接后起泡。 主要原因是PCB基板充满了水蒸气，尤其是多层板的加工。 由于多层板在热压前是由多层环氧树脂预浸料预成型，如果环氧树脂预浸料的储存期太短，树脂含量不够，预干燥和去除水蒸气后不干净，很容易热压后夹带水蒸气。 这也是由于半固体板中缺少胶水，并且层与层之间缺乏结合力而留下气泡。 另外，PCB采购后，存储时间过长，存储环境潮湿，贴片生产前不及时预干燥。 PCB贴片在润湿后也容易起泡。
- 解决方案：
购买PCB后，应在后面接受，PCB贴片应在（120 + 5）C的温度下预烘烤4小时。
焊接后，IC引脚开路或焊接
- 原因：
（1）差的共面特性，尤其是FQFP器件，由于存储不当导致引脚变形。 如果贴片机没有检查共面功能，则检测起来不容易。
（2） 引脚可焊性不好，IC存放时间长，黄色引脚的可焊性不好，是焊接的主要原因。
（3） 焊膏质量差，金属含量低，焊接性差。 它通常用于FQFP器件焊接的焊膏，金属含量不应低于90％。
（4）预热温度高，容易引起IC引脚氧化，使焊接性变差。
打印模板窗口的尺寸很小，因此焊膏不够。
- 解决方案：
（1） 保养设备。 请勿取下组件或打开包装。
（2）应在生产中检查元件的可焊性，并应特别注意IC存放期不应太长（自制造之日起一年内），且存放不应高储存温度和高湿度。
（3） 仔细检查模板窗口的尺寸，不宜过大，不宜过小，并注意PCB焊板尺寸的配合。
 铭华航电SMT贴片加工厂以上是关于：SMT焊接后在PCB板上起泡原因及解决办法