球栅阵列，BGA，使用不同的方法，用于更传统的表面贴装的连接的连接。其他的软件包如四方扁平封装，QFP，用于包装两侧的连接。这意味着，必须间隔非常密切的引脚有限的空间和使更小的提供所需的连接水平。球栅阵列，BGA，采用包底部，那里是连接大面积。

SMD BGA球栅阵列封装图

引脚被放置在一个网格模式（故名球栅阵列）上下表面的芯片载体。也不是引脚提供连接，球焊垫作为连接的方法。在印刷电路板上，PCB上的BGA器件应安装有一个匹配的铜垫提供所需的连接。

除了连接的改进，BGAs还有其他的优势。他们提供了一个较低的热阻的硅芯片本身比方形扁平封装器件。这使得热由集成电路封装内的生成进行了设备上的PCB更快、更有效地。这样，BGA器件没有特殊的降温措施的需要产生更多的热量，这是可能的。

深圳市铭华航电SMT贴片加工厂除了这个事实，导体在该芯片载体的底部意味着芯片内引线短。因此多余的引线电感的低水平，并以这种方式，Ball Grid阵列的设备能够提供比QFP同行更高水平的性能。