未焊接的表面安装接点被称为焊接跳线，其中端子没有任何焊料。 这是由于芯片波高不正确或电路板底部的助焊剂产生气体引起的。

如图1所示，抗蚀剂厚度也可能导致问题或使其变得更糟。 对于理想的装配条件，阻焊剂或掩模应与焊盘表面齐平或在其下面。 如果面罩很厚，它会在焊盘周围形成一个空腔，在这里形成一个气泡，助焊剂蒸汽被捕获。 焊料不能容易地置换蒸气以形成接缝。

图1：阻焊层厚度对这种焊锡跳跃有贡献。

尽管任何表面安装的焊点都不会被焊料浸湿，但通常被称为焊料跳过，但有些人称这些焊点不足，这是误导。

在评估问题的过程中，检查焊盘上或组件端子上是否有新的焊料涂层很重要。 通常，导线上存在或不存在新的焊料涂层可能表明问题的根本原因。

跳跃的最常见原因是芯片波高不正确，电路板表面下的助焊剂充气或抗蚀剂厚度过厚。 这些故障中的每一个都可以很容易地修复，但如果您有大量的电路板，抗蚀剂可能需要更长的时间，但请查看您的PCB规格。

在图2中，粘合剂已经污染了垫表面。 尽管没有看到粘合剂沉积物，但是一些粘合剂允许在固化过程中看不见的薄膜从网点区域渗出。 尝试评估你的粘合剂。

图2：焊盘表面的粘合剂污染导致这种焊锡跳跃。

深圳市铭华航电SMT贴片加工：图3中的例子显然不是焊接的，并且在专业公司中海浪不可能被严重调整，他们可以吗？ 更可能的是，电路板没有正确定位在手指输送机或托盘中。 托盘可能会扭曲，或者夹子不能保持板子平整。

图3：电路板可能没有正确定位在手指传送带上或托盘上。