电路板底部的凹陷接头最常见的原因是印刷电路板的除气。 就像焊脚中的小电阻（称为针孔或吹孔）一样，它们被视为另一个工艺指标。 如果孔的桶内铜镀层厚度保持最小25μm，则在焊接过程中水分不会通过铜排出。

图1：由于除气导致的下沉焊点。

在电路板的顶部，由于以下原因可能会发生凹陷或凹陷的接头：

• 由于自身重量的原因，焊料逐渐下沉的孔与导线之比。

• 某些形式的污染或阻碍不允许焊料在孔中上升。

• 不良的预热或助焊剂不能使焊料完全润湿电镀通孔。

在图2中，零件主体上的绝缘层也出现在导线的顶部，这使得难以形成接缝。

图2：组件的绝缘受到接缝形成的干扰。

凹陷接头的最常见原因是空洞与引线之比。 如果孔与引线直径相比较大，则焊料会逐渐滴入或流出孔。

如果焊料没有直接回流到电路板的顶部，电路板顶部的凹陷接头可能由不正确的预热或助焊剂不良引起。 在图3所示的例子中，情况并非如此，因为锡/铅已经回流到正面或导致现有的焊料回流。

深圳市铭华航电SMT贴片加工：电路板底部的凹陷接头可能是由于放气造成的。 如果焊接过程在孔脱落时正常工作，则焊料趋于缩回到孔中以填充空隙。

图3：焊盘表面的粘合剂污染导致这种焊锡跳动。