在印刷电路板行业内 ，术语“帐篷”最初指出，通过在开口上形成蒙皮或帐篷，面罩将在一端完全封闭通孔。 虽然干膜阻焊剂更昂贵，但它能够形成可靠的帐篷，而液态可光成像阻焊剂（LPI）通常不会。

使用LPI阻焊膜时，电路板通过隆起已经意味着掩膜将覆盖焊盘并进入孔，但不会完全封闭孔。 通路必须封闭的地方使用通路填充 。 有两种类型的材料可以用来填充通孔，可以是导电的或不导电的。 如下图所示;背光显示过孔未堵塞，但环形圈覆盖有掩膜。 只要环形圈被覆盖，孔上的帐篷就可以被打破。

在显微镜下打印印刷电路板的通孔

LPI帐篷主要用于减少PCB表面上暴露的导电焊盘数量。 目标是减少组装过程中焊料桥接造成短路的可能性。 当将过孔放置在SMT焊盘的末端或BGA狗骨头上时，它还有助于减少SMT焊盘上的焊膏偏移。

深圳市铭华航电SMT贴片加工：无论SMT垫放置在靠近过孔的位置，都可以使用过孔。 它在BGA区域内特别有用，在这些区域中，在组件下面修复短路困难且耗时。