PCB：SMT元件放置

     印刷电路板具有导电痕迹，可以让电流流过电路板。电路板上的每个SMT组件都放置在导电通路上的特定位置，以便特定组件可以获得足够的功率以实现功能。当考虑在印刷电路板（PCB）上使用表面贴装技术的组件的放置时，需要特别考虑。

CTE注意事项

在建立SMT元件贴装公差和间距时，您必须考虑许多因素。关于SMT元件间距和布局的最重要因素之一是CTE或热膨胀系数。许多印刷电路板由带无引脚陶瓷芯片载体的玻璃环氧基板制成。当陶瓷载体与环氧基板之间的CTE差异变得太大时，可能会发生约100次循环后发生的焊点开裂。

解决方案是要么确保您的基板具有足够的CTE，要使用兼容的顶层基板或使用含铅陶瓷芯片载体而不是无铅芯片载体。

将每个SMT元件放置在电路板上

您的SMT元件布局也将取决于尺寸和成本。吸收10mW以上或超过10mA电流的元件需要更多的热量和电气考虑因素。您的电源管理组件将需要地平面或电源平面来控制热流。高电流连接将取决于连接的可接受电压降。在进行层转换时，每层转换时需要2至4个过孔。当您在层转换时放置多个过孔时，您将提高热导率，并提高可靠性并降低电阻和电感损耗。

在进行SMT组件放置时，首先放置连接器，然后放置电源电路，敏感和精密电路，关键电路组件以及其他必需的附件。您正在根据功率等级，噪声易感性以及生成和路由功能选择路由优先级。您包含的图层数量将根据功率级别和设计的复杂程度而有所不同。请记住，由于铜包层是成对生产的，所以还应该成对添加层。

SMT组件放置后

放置组件后，如果您不是首席工程师或设计师，则应确保领先的人审核布局，并对物理位置或路由路径进行必要的调整，以便为最佳布局布线效率。最后的考虑因素应该包括确保引脚和过孔之间有阻焊层，丝网是简洁的，并且敏感的电路和节点受到噪声源的保护。根据您在评估过程中从PCB设计人员那里得到的任何反馈意见，对PCB进行修改。

深圳市铭华航电SMT贴片加工：这应该会让您对操作中的最佳SMT元件贴装方法有所了解。