PCB表面处理是元件和裸板PCB之间的涂层。

它有两个基本原因：确保可焊性，并保护裸露的铜线路。由于表面处理有多种类型，选择合适的表面处理并非易事，特别是随着表面安装变得越来越复杂，RoHS和WEEE等法规已改变了行业标准.HASL（热空气焊料流平）/无铅HASLHASL是该行业主要使用表面处理。该工艺包括将电路板浸入锡铅合金熔池中，然后用“气刀”将多余的焊料去除，这样可以将热空气吹过电路板表面。

低成本，可用，可修复的电子元件：不均匀表面，不适用于细间距部件，热冲击，不适用于电镀通孔（PTH），湿润度差（有机可焊性防腐剂）OSP是通常用于铜焊盘的水基有机表面处理。它选择性地与铜结合并在焊接之前保护铜焊盘。

 OSP环保，提供共面表面，无铅，并且需要较低的设备维护。但是，它不像HASL那样稳健，并且在处理时可能很敏感.

Pros：无铅，表面平整，工艺简单，可修复性：对PTH不敏感，敏感，短保质期ENIG（化学镀镍浸金）ENIG正在迅速成为在业界最流行的表面处理。这是一种双层金属涂层，镍既可作为铜的屏障，也可作为元件焊接的表面。储存期间，一层金保护镍。 ENIG是对主要行业趋势的回应，如无铅要求和复杂表面组件（特别是BGA和倒装芯片）的崛起，这些组件需要平坦的表面。但ENIG的价格可能很高，有时可能会导致俗称的“黑垫综合症”，即金和镍层之间的磷积聚，可能导致断裂表面和连接错误。

Pros：平坦表面，坚固，无铅，适用于

PTHCons：黑色焊盘综合症，价格昂贵，不适合返工PCBWay通常使用多种PCB表面处理。

此外，还有浸银，浸锡，硬金，镍钯（ENEPIG）等。

深圳市铭华航电SMT贴片加工:现在，根据您自己的要求，您可以选择合适的表面处理类型。