本协议是客户（以下简称“甲方”或“您”）与深圳市小铭工业互联网有限公司（以下简称“小铭工业互联网”或“小铭”或“乙方”或“服务方”）就PCBA一站式加工服务等相关事宜共同缔结。本须知类同合同效力，请您务必审慎阅读、充分理解各条款内容并同意。当您下达订单即视同同意此约定，即构成对双方有约束力的法律文件。

一.工程资料及工艺要求

1.PCBA完全按客户提供的工程资料，包含但不限于：

 1）BOM：物料清单，指定对应PCB及其位号的材料使用要求等

 2）PCB  GERBER或CAD文件 ：用于制作贴片钢网或抓取相关数据资料

 3）贴片文件--坐标参数/元器件位置丝印图：SMT贴片程序及其位号匹配关系等

 4）特殊的工艺要求和注意事项

乙方严格依照甲方工程资料进行生产，请确保BOM清单与提供的坐标文件匹配无误（包含但不限于单位用量与贴装/插件位号数量一致性、使用相同材料的位号集中到同一料号内等）；如无特别说明，电子元器件方向将完全按客户提供的PCB和丝印图所示方向（务必标示，如若存在不一致务请书面提示防止品质事件）进行加工。

2. 加工电子产品工艺要求以常规的SMT&DIP加工工序选择，均认同并执行以IPC-A-610G品质检验标准和验收方法。如若错&漏选择会造成系统自动生成报价失误，如有发生请与您的客服专员沟通处理。

3. 若PCB为将多种小板拼接在一起的拼板时，则必须确保在同一拼板上的所有元器件位号、提供的BOM、PCB GERBER、坐标文件参数均是惟一匹配的；同时注意PCB MARK设计的防呆、板边和遮光设计（PCBA在设备间传送信号来自于设备的传感器感应信号），同时严格控制打叉板的管理。

4. 如因工程文件错误造成的异常和错误，本司概不承担。如有因文件错误造成生产错误需维修的，请与客服专员沟通并进行新订单下达由乙方提供有偿协同服务。

二. 客供物料质量及数量基本要求

1. 为充分利用SMT设备全程贴片及其品质保障，请客供物料以卷装、托盘装供应，以满足贴片机的FEEDER及托盘供料器使用，全程使用贴片的真空吸嘴吸取贴装。

2. 客供贴片封装物料需为与材料匹配的（原）卷带或盘装物料分类、正确、标识明晰和惟一；同种材料最多只有一个尾数料盘，且尾数盘须可靠地固定在料盘上，防止物料脱落散乱而发生混料、错料等品质风险。  

3. 为保障产品全制程设备贴片之品质，基于样板和小批量的订单情况，客供材料数量原则要求：

1）A类物料（SMT A类材料包含长或宽大于等于5mm的PCB、IC、BGA等材料，DIP A类材料包含PCB、电池、模块、直径大于15mm的储能电容）1：1提供，并适当提供备损料，完成订单后未用完的，我司会退回贵司。

2）B类（SMT B类材料包含长或宽大于等于3mm且小于5mm的二极管、三极管、贴片类电解/钽质电容、晶振、IC等材料； DIP B类材料包含插件二极管、三级管、电解电容，及其他非A类和C类的材料）请参考《小铭打样订单设备贴片一次性完成“应发量”演算表》给予必要宽放损耗料，完成订单后未用完的，我司会退回贵司。

3）C类（SMT C类材料-包含长或宽小于3mm普通的贴片电阻、电容、电感、二极管等材料； DIP C类材料包含插件电阻&电感等）SMT材料均以原包装整装供应，贴片完成后退返贵司。如若个别材料难以原包装整装盘供应，则请向您的客服专员咨询并请参考《小铭打样订单设备贴片一次性完成“应发量”演算表》指引提供。如因客供损耗配比过小造成设备贴片生产缺料时，生产过程中会直接跳贴生产并区分标识出货。且因样板及小批量订单首件、调试设备等诸多原因导致潜在的材料耗损，故而此类订单不计核损耗。

4）为便捷贵司自购材料满足产品品质及结单，建议在下达正式订单时向为您服务的客服专员取得小铭系统生成的《订单应配物料需求清单》，从而较好地筹备材料，减少贵我双方因材料供应造成的困扰及其潜在的品质、时效风险。

4. 客供料请保证来料品质安全可靠（包含但不限于在材料有效期内、标识与实物一致性、可焊接性及ESD/MSD敏感性--使用真空防潮密封及其单个器件的稳固锁定位置之包装--及异型元器件之引脚&锡球防护包装），确保材料安全而无明显乃至潜在损伤导致贵司产品品质可靠性风险。

5. 对于PCB层数超过8层或/和订单批量小于10个内的订单，基于回流炉温曲线的调校或/和SMT首件IPQC检测需求，请贵司提供多1块空PCB(A)用于首件检测和炉温调校（如客户空PCB需要使用，则提供1块与加工PCBA接近的报废半成品PCBA用于模拟回流炉温检测也可）。

6.如甲方需要向其市场端客户足量交付指定数量，则涉及到甲方需要宽放一定量之和为订单批量，或在向乙方提供材料过程中依照约定的比率提供备损套料，以确保订单如实足量交付。具体可参见《订单如足量交付之备损料规范》并给予认同和配合。

三、PCB设计及基准质量默认

PCB作为整个加工元器件的基础载体，及乙方SMT全程贴片机贴片、自动传送需要，小铭系统自动默认如下基准：

1.PCB材质为玻纤类硬板、纸质类硬板

2. 单板或拼板外形规则可供传送，且提供拼板的拼板数和外形尺寸（长宽尺寸均大于50mm）

3. 单板或拼板均有板边且在传送带两边方向边缘5mm内不得设置贴片元器件，可供传递轨道单面/双面传送，而不会存在损件风险

4. 请确保单板或/和拼板之切割槽适度保证PCB(A)正常连接和承重；如有打叉板，则种类组合不超过2种且打叉板对应拼板数量总占比不得超过订单批量的5%。

5. 默认PCB上元器件之间不存在空间冲突干涉、MARK设计规范并具有防呆设计等，客供PCB质量自检良好，不得有潜在的或明显的不良影响整个PCBA加工质量。

四、正常报价的说明

1.为最大化服务甲方并降低您的成本支出，乙方对同时满足下列2个条件的订单免费提供配套钢网，但产权归属乙方：

  1）PCB长和宽均大于50mm且小于200mm；

  2）BGA、QFP和QFN元器件引脚间距大于0.4mm；

  3）PCBA上无模块等需要以阶梯钢网对不同焊盘以供应不同锡膏量的元器件

2.由甲方下达订单时，正确选择产品需要的制程如SMT、DIP，以此为制程基准。

3.乙方提供的报价是基于甲方提供的以上工程资料及第一、二和三项基础默认，经小铭平台自研报价系统自动演算而得，故只与订单信息惟一匹配作为正常标准报价。若存在疑问或您的产品不满足以上默认或/和额外要求时，请咨询为您服务的客服专员。

4.如贵司产品尚有指令外或/和加工过程中新增的工艺或/和要求（包含但不限于下列第五项《非常规性异常情况处理》所列内容）时，务请在订单下达时即告知为您服务的客服专员。

五、非常规性异常情况处理

订单涉及下列异常（由甲方在订单下达或/和运行时主动指令要求或/和乙方在核查/使用工程资料、实物时发生/发现），乙方将在第四点《正常报价的说明》基础上进行修订报价，并甲方以修订后的实际情况支付结清款项作为订单生效条件之一。

1. 工程资料异常处理

在加工处理贵司工程文件时发生/发现异常时，我司客服专员会即时通过公司系统或/和其他联络方式通报贵司，请贵司安排人员（如有对应职能部门联系窗口直接对口最优）立即处理和回复，如超过10分钟没有响应回馈时：对重大问题（包含但不限于如工程资料与实物不匹配等）的小铭将暂停产前准备和约定交货时效的计时并通报贵司，直至贵司处理并双方一致确认再继续计时和推进；如果已经上线的订单贵司因订单紧急而要求我司在线等待贵司确认指令，则会以1000元/H核计额外停机费用由贵司补偿支付结清才能推进；对非严重的问题（包含但不限于如个别材料品质异常、实物与焊盘不匹配等），则我司工程&品质人员以专业常识判定继续依计划快速推进，如若产生问题（如客供料焊盘不匹配先空后补可能涉及重新补焊的成本费用转嫁等）由双方沟通协商解决。

2. 与PCB相关的钢网成本

 1）钢网厚度的选择

因钢网的厚度选择主要参考PCBA上核心元器件的规格及密集度等，需要整体兼顾各类元器件的用锡量等进行选择判定。具体可参考下列综合判定：

   2）钢网规格尺寸的选择

小铭平台均使用全自动高精度印刷机进行印刷作业，在印刷机刮刀前后运动/交替中涉及错位关系，故通常情况下钢网长宽尺寸至少要大于PCB实际尺寸4.0cm以上，同时要考虑PCB板边及传递方向、钢网框通用的规格尺寸（42*52cm、55*65cm等）等综合判定应该使用的钢网规格。

 3）当BOM内有IC&BGA封装引脚间距小于等于0.40mm的，钢网需要电解抛光加工，额外加收加工费用50元/面。

说明：电抛光系将激光切割机（将激光束照射到钢片表面时释放的能量来使工件融化并蒸发，以达到切割和雕刻的目的，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点）加工后的精密钢网开孔残留下的毛刺、切口不光滑处进行电化学及高频振动方式进行剔除毛刺和切口光滑处理，利于印刷锡膏/红胶渗透到PCB。电抛光前后对比示例如下：

  4）当PCB尺寸长或宽A>20cm时，不属于免费则需要额外核收钢网费用：在20

  5）订单内有01005元件时需要使用纳米钢网，则增加900元/面。

说明：高密度和微型化的电子元器件（小的元器件如0201、01005）要求良好的锡膏释放来防止焊膏桥接和印刷错位，对焊膏印刷工艺带来了挑战。此时开制纳米钢网（在激光切割的钢网涂布纳米涂层来改善转移效率：降低孔壁的粗糙度、渗透进金属表面的凹陷区域，这就降低了焊膏和不锈钢钢网之间的粘着力）方可满足此类元器件的用锡量及焊接质量。

  6）对于有效焊接如模块、高电流通过的元器件等特殊需要增加锡量的PCBA时，则以阶梯钢网设计，则增加400元/面。

说明：因钢网的厚度选择主要参考PCBA上核心元器件的规格及密集度等，需要整体兼顾各类元器件的用锡量等进行选择判定。但对PCBA涉及模块或/和需高电流通过的面次必须使用特制的阶梯钢网（即将优先选择满足此特殊要求的钢网厚度，再对其他普通元器件处不需要使用如此厚度的部分，使用电解或蚀时刻工艺进行减薄处理），分别满足不同器件的用锡量需求以确保焊接品质可靠性。当涉及到此类模块/高电流要求时，客户务必特殊提示以便提供建议，并由客户依照产品焊接质量等级判定是否使用阶梯钢网，如客户否定使用，则我司以常规正常标准钢网提供焊接即可。对同一焊接有无使用阶梯钢网的焊接品质示例如下图，供参考：

  7）客户承担钢网基础费用（不包含免费配制但仅电抛光收费的钢网）的钢网产权归属甲方，并由乙方随货一同发送甲方而不承担保管责任；如甲方主动提出委托乙方代为报废的，则由乙方不用发送甲方且也不向甲方加收钢网报废处理费。

3. PCB材质非玻纤类硬板、纸质类硬板

  1）请对是FPC类的软板、或软硬结合板，在订单下达时知会您的客服专员

  2）请对是铝基板类的硬板，在订单下达时知会您的客服专员

  3）如贵司提供的OSP工艺的PCB（涉及对PCB的处理及焊接时效特殊管控要求等）务必要求供应商妥善防护（真空密封并配湿度指示卡）并在外包装上批注生产日期及工艺等，在订单下达时知会您的客服专员

4. SMT印刷&贴片治工具

当PCB材质是软板或/软硬结合板、硬板中单拼板或多拼板尺寸小于50*50mm，或者外形尺寸不规则（如圆形、椭圆形、弧形、凸形等形状）无法通过全自动设备皮带经两个板边传送、或PCBA上元器件贴装靠近边缘5mm内且无板边、或PCB厚度小于等于0.8mm等情形，则需要制作专用的印刷&贴片治工具，其基本数量及金额之积为需要额外增加的金额：

  1）需求治具数量N

假设订单批量Q，PCB拼板数N，订单总拼板数则为M=Q/N，对应需要制作的治具数量N为如下：  M<10 时，N=3个；10≦M<20 时，N=5个；20≦M<50 时，N=8个；50≦M<100 时，N=10个；100≦M 时，N=20个。

注：以上是单面贴片板需求核算，如是双面需要贴片生产的PCBA，则治具为双倍需求数量。

  2）单个治具单价

与治具的玻纤材质并PCB拼板尺寸大小相关，以PCB拼板尺寸核算面积S=长L*宽Wcm， S<250cm2时，治工具单价为150元/个；当S>250cm2请知会你的客服专员单独核算报价。

由于治具需要设计及加工制作，在订单时效中需要额外增加制作治具的时长：增加24H。

  3）因小铭是平台化、自动化流程性地推进，可能在接洽订单时未能对PCB以上异常信息准确采集，故在对客供材料复核时会视实际情况并确保甲方产品加工品质和时效要求提出增开治具的，也请给予理解配合并承担相应的治具基础成本。

5.  DIP插件波峰治具

  1）插件波峰治具的必要性

  经过SMT贴片加工后PCBA或纯DIP PCB，因需要对贴片元件或/和一些需要保护不能上锡的PCB焊盘或通孔进行保护，或PCB本身设计问题没有设置用于PCBA链条传动时必要的板边，或板边尺寸小于通常需要的5mm，或PCBA外观形状不规则无法通过波峰焊接炉的传递带传递，或PCB拼板多或拼板间的连接稳定性不足易于折断，或PCB本身承载PCBA上元器件重量不足等，当以上单项或多项之组合发生时，必须使用针对具体产品PCBA板面元器件的分布、开孔等设计制作的专用插件波峰治具。

  因小铭是平台化、自动化流程性地推进，可能在接洽订单时未能对PCB以上异常信息准确采集，故在对客供材料复核时会视实际情况并确保甲方产品加工品质和时效要求提出增开治具的，也请给予理解配合并承担相应的治具基础成本。

  2）需要使用DIP插件治具经波峰焊接炉加工的订单基准

a、订单批量大于等于100pcs，或订单内DIP元器件个数大于等于1000pcs，或订单内DIP元器件引脚数大于等于2000pcs

b、或 当客户产品有需求时

  3）因涉及PCBA拼板尺寸大小、订单批量（折合为拼板数量）及默认一个治具在波峰焊接炉或三防漆自动涂覆设备内流程效率（7次/H）初略需求关系如下：

注1：所有订单基于产品时效进程及品质需要，此治具需要演算表为初步需求，原则上必须满足此治具需求量，且小铭有权视实际订单（如插件料在PCBA上双面均需要插件，或客户产品选择加急推进以配合产品交期的，则涉及治具数量则需要翻倍）调整治具数量。

注2：以上治具是基于订单对应拼板数推算，如因客户PCB&产品设计等原因需分板才能DIP插件波峰焊接时，则需要治具数量另行评估和核计治具费用。

注3：如订单数量小于100pcs不满足开制治具需求条件，但客户需要验证全自动波峰焊接效果的，则可视实际情况进行判定，原则上也至少5个，但不大于订单批量折合拼板数M。

  4）由于插件治工具需要在SMT完成PCBA贴片后才能依照实际需要设计加工程序和制作，故而订单交付时效存在必要的额外治具加工时长叠加时长24小时。

  5）治具的特殊性强调

基于小铭向所有客户提供一站式PCBA“柔”性智造服务，确保产品加工时效及品质可靠掌控，小铭精工提供专业的精密治具自制配套服务。

小铭精工自制波峰焊接治具的宽度（进板流动方向的尺寸）统一为300mm，故而无法接受客户提供波峰焊接治具，但如客户提供的波峰焊接治具宽度为300mm的，在确认无误且可以使用的前提下，也是可以接受的。

  6）DIP治具为统一宽度尺寸规格，使用玻纤材质，当PCB最长边尺寸小于等于250mm时，单个治工具单价150元/个核计；若PCB最长边尺寸大于250mm时，单个治工具需要视实际情况单独另行核计报价，因其涉及产品不同而治具不同，故此治具成本费用由客户方支付，相应治具产权也归属于客户。

  7）基于不同客户产品使用治具不同，且研发阶段的产品可能涉及频繁的版本（包含但不限于 PCB、用料或制程等）变更，通常情况下在小铭完成订单加工于交货时，此治具将随同产品一同配送回客户；但如客户产品定型无变化或变化对治具的再次使用无影响的情况下，需要小铭代为管理的，可通过为您服务的客服专员委托小铭云仓仓储管理：建立储存位号及订单编号、机种型号匹配存储，在后续下单时敬请提供原订单编号及机种型号以便快速地查找取用。小铭承诺在每个订单结案后治具免费仓储2个月，若2个月内没有相同机种再次使用，则从第3个月起以10元/个标准核收仓储费用。

  8）在客户同一产品PCBA没有发生变更，收到小铭精工代制并退回的治具，客户方也可以自行储存管理，于后续订单也可以随同订单&材料配送小铭，只要治具使用次数不超过2000次（以产品过波峰炉拼板次数计）均是可以重复利用，以减少客户方的研发成本开支。

  9）以上是DIP插件为单面插件板需求核算，如是双面均需要插件生产的PCBA，则治具为双倍需求数量。

6. 三防漆喷涂治具

  1）三防漆喷涂治具的必要性

  经过SMT贴片加工或/和DIP加工的PCBA，基于产品的防潮、防尘、防霉（其实不仅仅是此三防，三防漆具有良好的耐高低温性能，其固化后成一层透明保护薄膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防硫化、防盐雾、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能）需求，在PCBA表面需要喷涂一层保护膜。但在喷涂此三防漆保护膜时，需要对PCBA上一些接插件、端口、话筒、咪头及后续由客户自行补焊的元器件或引线焊盘或产品功能测试针脚/焊盘进行保护，不得喷涂上三防漆而影响产品的可能电性能连接或元器件功能或补焊接需求，故而必须使用针对具体产品PCBA板面需要防护的元器件、位置等设计制作的专用三防漆喷涂治具。

  2）需要使用三防漆喷涂治具的订单基准

a、订单批量大于等于100pcs，或订单内DIP元器件个数大于等于500pcs，或订单内单个PCBA内需要防护的元器件及位置超过5处时

b、或 当客户产品有需求时

  3）因涉及PCBA拼板尺寸大小、订单批量（折合为拼板数量）及默认一个治具在三防漆喷涂炉内流程效率（7次/H）初略需求关系如下：

注1：所有订单基于产品时效进程及品质需要，此治具需要演算表为初步需求，原则上必须满足此治具需求量，且小铭有权视实际订单（如三防漆喷涂为双面，或客户产品选择加急推进以配合产品交期的，则涉及治具数量则需要翻倍）调整治具数量。

注2：以上治具是基于订单对应总拼板数推算，如因客户PCB&产品设计等原因需分板才能三防漆喷涂时，则需要治具数量另行评估和核计治具费用。

  4）由于三防漆喷涂治具需要PCBA完成SMT 或/和DIP制程，并经功能测试合格时方可进行三防漆喷涂作业，故而订单交付时效存在必要的额外治具加工时长叠加24小时。

  5）治具的特殊性强调

基于小铭向所有客户提供一站式PCBA“柔”性智造服务，确保产品加工时效及品质可靠掌控，小铭精工提供专业的精密治具自制配套服务。

小铭精工自制三防漆治具的宽度（进板流动方向的尺寸）统一为300mm，故而无法接受客户提供三防漆治具，但如客户提供的三防漆治具宽度为300mm的，在确认无误且可以使用的前提下，也是可以接受的。

  6）三防漆治具为统一宽度尺寸规格，使用玻纤材质，当PCB最长边尺寸小于等于250mm时，单个治工具单价150元/个核计；若PCB最长边尺寸大于250mm时，单个治工具需要视实际情况单独另行核计报价，因其涉及产品不同而治具不同，故而此治具成本费用由客户方支付，相应治具的产权也归属于客户。

  7）基于不同客户产品使用治具不同，且研发阶段的产品可能涉及频繁的版本（包含但不限于 PCB、用料或制程等）变更，通常情况下在小铭完成订单加工于交货时，此治具将随同产品一同配送回客户；但如客户产品定型无变化或变化对治具的再次使用无影响的情况下，需要小铭代为管理的，可通过为您服务的客服专员委托小铭云仓仓储管理：建立储存位号及订单编号、机种型号匹配存储，在后续下单时敬请提供原订单编号及机种型号以便快速地查找取用。小铭承诺在每个订单结案后治具免费仓储2个月，若2个月内没有相同机种再次使用，则从第3个月起以10元/个标准核收仓储费用。

  8）在客户同一产品PCBA没有发生变更，收到小铭代制并退回的治具也可以自行储存管理，于后续订单可以随同订单&材料配送小铭，只要治具使用次数不超过1000次（以三防漆喷涂拼板次数计）均是可以重复利用，以减少客户方的研发成本开支。

  9）以上是三防漆喷涂为单面板需求核算，如是双面均需要三防漆喷涂生产的PCBA，则治具为双倍需求数量。

7. 分板治具

 1）分板治具的必要性

为充分利用PCB原始板材利用率和量产时的加工效率，客户通常会将一些较小的PCB以拼板方式（包含但不限于V型槽、游标孔）进行多个PCB拼板后供板、贴片、插件、测试、三防漆等制程，但在完成相关制程制造后，使用时仍然是以单个PCBA使用，通常就需要进行分板。分板可以顺着V型槽人工或专用治具分板，但存在损件及毛刺等品质问题；而游标孔则残留半圆形的孔位等影响PCBA外观及组装使用等，故通常最优地是使用专用高精度Z轴分板机在编制好刀具行走轨迹进行分板，刀口整齐无毛刺、划伤等不良，为了固定拼板在分板机平台上，需要使用针对PCBA专用的分板机治具确保其稳固在平台上，不得受力后晃动等潜在风险发生。

  2）分板机治具需求数量2个，通常以10mm厚度玻纤板制作，小铭精工自制统一宽度为300mm，单价以200元核计。

  3）基于不同客户产品使用治具不同，且研发阶段的产品可能涉及频繁的版本（包含但不限于 PCB、用料或制程等）变更，通常情况下在小铭完成订单加工于交货时，此治具将随同产品一同配送回客户；但如客户产品定型无变化或变化对治具的再次使用无影响的情况下，需要小铭代为管理的，可通过为您服务的客服专员委托小铭云仓仓储管理：建立储存位号及订单编号、机种型号匹配存储，在后续下单时敬请提供原订单编号及机种型号以便快速地查找取用。小铭承诺在每个订单结案后治具免费仓储2个月，若2个月内没有相同机种再次使用，则从第3个月起以10元/个标准核收仓储费用。

  4）在客户同一产品PCBA没有发生变更，收到小铭代制并退回的治具也可以自行储存管理，于后续订单可以随同订单&材料配送小铭，只要治具使用次数不超过10000次（以拼板次数计）均是可以重复利用，以减少客户方的研发成本开支。

8. 无论是代购或/和客供材料，均需要确保SMT材料的贴片机吸嘴直接可吸取性和SMT&DIP材料一次性可使用性（在订单购买材料和确认材料成本时两者需要有效匹配研发产品制造中的品质需要），如若存在下列情况，请提前知会您的客服专员核价和时效评定；在乙方发现时核价和时效评定即通知甲方并补偿由此造成的额外成本后，订单方可生效：

  1)材料没有可通过贴片机真空吸嘴有效吸取面的，如没有排插帽或膜的排插、无顶针帽的顶针、无可吸取面的电池座等非经过FEEDER或托盘供料时，在无法更换新的材料时则只有人工贴片，将严重影响制程效率并造成潜在品质风险（人工贴装碰撞、贴装不正、锡膏被带起、错料、乱料；及其造成的连带间接问题如少锡、假焊等返修问题），相应也会增加额外成本支付和订单时效延后

  2)SMT来料就是零散的材料，如烧录软件的IC没有使用托盘装或使用编带料供应、个别因元器件设计问题为单个的弹簧类线圈，或以单根跳线用作短路（常规设计0欧姆电阻替代），在无法更换新的材料则只有人工贴片，将严重影响制程效率并造成潜在品质风险（人工贴装碰撞、贴装不正、锡膏被带起、错料、乱料；及其造成的连带间接问题如少锡、假焊等返修问题），相应也会增加额外成本支付和订单时效延后

  3)DIP来料中除了引脚长度正常加工外，涉及如铆钉压接、接插件压接、打端子、剥线组合后浸锡再插件或焊接、元器件引脚加工后需要加防短路套环或热缩套管、立式材料需要卧式插件（涉及加工引脚必须特殊监控处理）等的，也务请在订单下达时即告知为您服务的客服专员

  4)对于DIP板底引脚正常长度控制在2mm，但如有特殊要求，且同一面次引脚长度不一致的位号、数量等，也务请在订单下达时即告知为您服务的客服专员

  5)对于个别元器件的加工引脚需要与产品的外部硬件匹配特定高度的，如板卡上的指示灯等，其具体位号、距离板底的高度和方向等，也务请在订单下达时即告知为您服务的客服专员

  6)如您的产品设计中使用到铜柱、铜块、螺柱、螺丝、顶针、TＨＤＭＩ高清座和Type-c等夹板式器件时，因其需要依照供料&元器件实际情况决定SMT或DIP制程及其用锡量、是否需要加制治具等判定，也务请在订单下达时即告知为您服务的客服专员

9.  客供料的来料品质问题

  1）客供来料材料周期严重超期、氧化明显，或存在引脚变形、外观破损等时，原则上会退回客户换料;

  2）如没有真空包装且要求烘烤的（特殊材料请提供烘烤温度和时长条件，否则依常规标准执行-- IPC/JEDEC  J-STD-033B潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准），为确保加工品质则交货承诺周期会增加烘烤时长进行核算时效而有所延后。

  3）对客供来料判定为二次回收/拆解再次使用的材料，此类材料难以保证设备全程贴片需求、焊接品质（尤其是回收的BGA等），原则上乙方拒绝使用并申请由甲方更换；如有问题或困难时，由甲乙双方协商处置。

4）对于引脚类SOP/PLCC/QFP和锡球类BGA须严密地防护其引脚或锡膏受到外力损伤，故原则上使用原装料带或托盘对单个元器件分别定位、层间压紧并外部使用缓冲作业的材料给予防护；切忌使用透明袋或其他混装等对器件伤害严重的流转方式供应。

10. 当甲方材料中涉及温度敏感元器件、无铅锡膏特殊温度要求的（如感光器等）、镜面类芯片，则务请订单下达时指定具体材料料号规格、耐温度参数（最高温度要求、在高温状态下的限制时长及其可以承受的焊接次数等）、镜面芯片表面原则上客供材料须有高温防护膜进行镜面保护，以便乙方视情况选择不同的低温锡膏、不同的制程（包含但不限于生产面次先后、回流焊接、波峰焊接或人工手焊接制程优化）和过程管理等进行相应设置以满足产品的需求。

11. 产品以无铅制程为基准，如若涉及SMT工序单个面次为红胶制程（涉及钢网开孔设计）的，务请在订单下达时即告知为您服务的客服专员

12. 当甲方产品除去SMT&DIP制程外，还需要进行测试-三防漆喷涂-组装等制程时，也务请在订单下达时即告知为您服务的客服专员，并提供相关工艺要求及其预估时效参数进行预估核价，再以投产实际进行复核和修正弥补处理。

13. 客供PCB为拼板可能含有打叉板，则种类组合不超过2种且打叉板对应拼板数量总占比不得超过订单批量的5%；超过部分的为异常需要甲方PCB供应商进行制程改善，也务请在订单下达时即告知为您服务的客服专员。

14. 客供来料套料不足而生产紧急，客户同意空贴交付则请下达书面指令，且空贴/空插点位焊盘/通孔是否上锡与否等也请明确提出，否则制程以上锡方式作业；在生产中发现来料错误、少料的情况会直接跳贴生产、区分标识并提供空贴清单交付。后续如需补焊缺少的物料，请与客服专员沟通并据所补物料的种类和数量进行新订单下达由乙方提供有偿协同服务。

15. 如因来料氧化或非我司制程原因导致上锡困难或焊点不良潜在隐患，本司将不负责此物料造成的虚焊等品质问题；如需额外维修因来料不良造成的虚焊等不良，进行新订单下达由乙方提供有偿协同服务。

16. BOM内材料默认为常规通用材料，但如使用车规级材料时，也务请在订单下达时即告知为您服务的客服专员。

17. 所有产品通常情况下默认使用SMT回流焊接和常规波峰焊接：

  1）客户的产品属于汽车、军工或工控等高端产品，如选择SMT氮气回流焊接、DIP选择性波峰焊接（单点逐一焊接会涉及额外成本增加），也务请在订单下达时勾选相应选项且告知为您服务的客服专员。

  2）部分DIP订单视订单批量（小于100pcs）及元器件情况（元器件个数小于1000pcs或引脚小于2000pcs），也可能直接使用人工焊接而免除插件治具的订制而快速地产出，但如需验证波峰焊接工艺时，也务请在订单下达时勾选相应选项且告知为您服务的客服专员。

六、产品品质判定及维修

按客户工程文件及特殊工艺要求制作，加工电子产品均认同并执行：以IPC-A-610H CN 2020-电子组件的可接受性，作为产品品质检验标准和验收方法； 以GB/T 2828.1-2012计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划，作为产品的抽样验收标准。

（注：详情可参见《小铭产品品质基准》所属的附件文本）

1.若因客供料器件不良或/和工程设计不周造成的品质问题由客户负责，如需乙方服务时，甲方进行新订单下达明确要求且乙方提供有偿协同服务。

2.若因甲方在来料检验或/和加工过程中发现涉及乙方加工焊接品质问题，请提供相关数据或/和图片供乙方协同分析判定，经双方确认一致后，由甲方将超过订单批量3%的、发现的焊接不良点标注后快递回乙方由其免费维修处理。但因客户提供的材料不良、设计不良及其导致后续制程中造成的问题，以及甲方性能不良而未能指出具体涉及乙方焊接质量的不良点的问题，则乙方均不提供免费维修；如需乙方服务时，甲方进行新订单下达明确要求且乙方提供有偿协同服务。

3.在没有经电性能测试的产品质保期为乙方交货日起3个月，且如果客户测试不良分析判定为具体焊点制程焊接问题的，由甲方将不良点标注后快递回乙方由其免费维修处理；经乙方电性能测试的产品质保期为乙方交货日起12个月（仅针对测试项目所属部分的功能），且如果客户测试不良分析判定为具体焊点制程焊接问题的，由甲方将不良点标注后快递回乙方由其免费维修处理。

因涉及行业特性及专有电性能分析等专业专有的特殊要求，乙方无法承担且也不免费承担客户电性能测试不良品的分析、维修和材料申补。

4. 因乙方以高效、优质、价平最优化地向所有注册客户提供普适性服务，就产品的品质、售后及其潜在的承担必要损失界定如下：

a. 因产品的功能涉及产品设计方案、元器件选型、元器件本身性能稳定性、焊接质量、焊接及组装等如MSD&ESD等环境要素的管控相关，故乙方在严格依照SMT行业对制程及环境规范管控基础上，只能对产品的焊接过程承担必要的、归属于乙方焊接因素的品质责任。

b. 在甲方分析判定并指出乙方具体焊接不良点及现象且不良率超过订单3%比例的情况下，由甲方将产品快递回乙方由乙方承担免费维修；但乙方拒绝任何客户以其产品未能达成相关设计全部或部分功能而要求乙方分析、或乙方对甲方的分析判定过程涉及的成本进行分摊和承担。

c. 乙方会在甲方指出具体焊接不良点及现象的产品进行返修，在返修过程中可能存在的返修良率比例问题会造成个别PCBA报废，乙方只承担报废PCBA材料原值及加工费用的之和赔偿；不接受也不承担甲方其他因素的转嫁成本。

d. 因乙方只提供产品的焊接过程，只对焊接过程的可靠性和有效性承担品质责任，原则上甲方将产品直接或经组装后发货后端客户前，均需要自身进行检测判定。当甲方提出因乙方加工的PCBA在甲方组装过程中因乙方焊接因素造成的品质事故，经双方确认一致为乙方责任时，由乙方承担此PCBA损失及加工费用补偿；但乙方不接受此品质事故其他连带责任，也不承担由甲方的客户乃至市场端用户反馈的其他任何损失。

 e. 因乙方从网络平台接获订单来自四面八方，乙方无法也不提供上门确认、维修等服务。

七. 电子材料代购配套服务

1. 为充分快速地配合客户的需求，小铭商城可向所有客户提供全球品牌制造商提供的正品元器件（包含但不限于电阻、电容、电感等电子材料，目前也储备50000种以上不同品牌/规格的正品品牌原装材料匹配您的订单需求），可以向您销售，或/和提供订单用料代购、代制PCB等配套服务。

2. 如果乙方代为甲方采购材料配套服务，原则上甲方对乙方提供的元器件适用性等须进行认证判定；当甲方订单大批量（常规约定为订单批量大于等于5000sets或产值大于10万元时）配套投产前，原则上要向乙方提出进行打样或小批量产品检测验证，乙方也需要通力给予协同配合。

3. 代购配套材料的产品经甲方认证并投入生产的产品，在甲方的生产过程中或/和使用中可能存在的焊接制程品质不良，当不良率高于订单批量的比率大于等于5%时，由甲方指出具体焊接不良点及现象之产品可退回由乙方免费维修处理。当因维修不当或判定因乙方代购材料品质问题造成的报废，经乙方确认属实后由乙方以加工产品PCBA的实际价值给予赔偿，如若过程中对甲方的产品或设备或其他造成一定损失，乙方承诺以报废的PCBA加工价值不超过5倍或整个订单加工费的1倍之最高者为限承担补偿责任，而对甲方其他直接或间接可能的损失不承担任何直接或间接或连带责任。

4. 基于产品加工过程中涉及元器件的适配性及其自动化生产损耗因素，依本《下单须知》之“二. 客供物料质量及数量基本要求“下所属的第3点界定的材料A/B/C类别，并《小铭打样订单设备贴片一次性完成“应发量”演算表》进行足量供应；建议在下达正式订单时向为您服务的客服专员取得小铭系统生成的《订单应配物料需求清单》供配料参考。原则上批量订单的结存尾数小于5%部分为清尾处理，可能需求时间相对较长；对于结单时效要求高的订单，还需要考虑对PCB、A类材料等采购周期相对较长的材料，增加备用损耗及返修需求，以利于整个订单的结单。

   八、客供材料的安全供应

1. 为确保物流安全，客供物料及可能的加工治具等，请于物料外箱上标注甲方在乙方注册的客户代码、订单编号，并请将此订单编号对应的快递单号在网络订单上填写或提供与您的客服专员，以快速识别和分拣。所有客供货物均统一以快递或送达：

地址：深圳市光明区怡景工业城B7栋4楼小铭工业互联网（加注-注册客户代码编号）

收货人：为您服务的客服专员全名和手机号（66**--客服专员代码编号）

如此可以快速地响应、识别和匹配您的订单并推进核收工作。

2. 我司从未授权任何人或/和单位或/和其他地点接收客供物品，务请客户注意识别和验明正身，必要时可通过我司服务热线400-181-2881或为您服务的客服专员咨询确认，确保彼此财物安全。

3. 小铭方也不会安排人员和车辆前往客户处上门收取订单所用的材料和物品，如有此类情况，也务请客户注意识别和验明正身，必要时可通过我司服务热线400-181-2881或为您服务的客服专员咨询确认，确保彼此财物安全。

九、 制程及包装

1.  为响应和倡导绿色环保，我们均使用正品合规品牌材料之无铅制程（SMT使用国际著名品牌阿尔法或千住锡膏），所有包装均以PCBA防静电汽泡包装、外以可靠防护的纸箱交付。

2. 我司会免费配套提供小铭定制的专用纸箱进行产品防护及周转需求。

3.如若您的订单和产品额外要求（如您需要PVC静电袋、空白纸箱、外箱加固等），请与您的客服专员提出协商并由贵司承担必要的采购时效及成本分担等。

十、订单生效及时效

1.  订单生效以甲方提供的工程资料齐全且无异常、代购材料金额和PCBA加工费用已支付结清、如有客供材料齐料且满足制程需求时，三者同时满足方可订单开始计时。

2. 订单时效以订单所属制程、订单批量及BOM内材料等由系统综合约定，甲方还可以视订单批量大小及急迫性等，选择正常时效或加急时效两种模式，乙方在约定时长内、且无与客户原因的异常因素影响、完成加工并发出货物为截止时点。如若涉及与客户异常确认耗时或/和额外增加项目的，则需要额外叠加时长到总生产时间内。

3. 委托小铭商城代购料涉及必要的采购周期，当前已经自有库存常规贴片阻容感各正品品牌50000种可快速地在4小时内响应配合；但如是贵重材料尤其是甲方特殊产品专用材料，则以订单代购材料最长采购周期叠加到订单时效，作为整个订单的交货周期。

4. 如若因客户MSD器件需要烘烤、满足品质需求额外制作治工具耗时及工程资料异常等导致进度滞后时，则相应时效顺延；但客户因时效紧急或/和成本原因而放弃MSD烘烤、制作治具防护等决策而导致的品质风险，则由客户全权承担。

5.在客户接收货品（包含但不限于订单产品、客供余料、客户所有权的治具&样板等）48H内回馈有无异常，如有便于第一时间响应处置；否则默认货品正常。

 十一、运输、费用及安全

1.原则在客户订单生成时，请指定您订单所属的产品、客供余料&样板、小铭精工代制的客户产权所属的钢网&治具发送地址及收货人等；如是多个地点代为配发，则还须明确界定类别及数量等的准确性。如若发货地址存在调整或变更，则必须在订单生效后且订单齐料前在系统内修订，或下达加盖甲方公章的授权指定地址和联络人，提供与为您服务的客服专员代为处置；如若超过时点修订或货物已经配发，产生的相关物流成本及其财物潜在风险均由甲方自行承担。

2. 小铭与顺丰快递形成战略协同，货物发送均默认顺丰快递交付（快递单号将第一时间系统内分享贵司），并承担在深圳市辖区内的快递费用，超过深圳市辖外的运输模式及成本则由客户承担。

3. 如若贵司安排自取，则请提供加盖公章的授权书（接收人姓名、身份证件编号及适用日期等）经我司验证无误后于小铭物料中心交收。

4. 为确保货物的有效安全交接，乙方以客户在小铭平台系统内更改提交的地址及人员为准，相应促请贵司合理管控登录人员及密码等帐户信息，当涉及人员变动或离职等时，第一时间更改密码并知会为您服务的客服专员。如因此导致贵司财物潜在或实际损失的，我司仅提供协同法务机构调查等，不承担任何与此相关的任何人或机构提起的索偿等，均由客户承担全责。

十二、关于交易双方资金安全支付

为贯彻《反洗钱法》，杜绝商业贿赂，维护双方的交易安全，甲方理解并同意，乙方未授权任何人代乙方收取本协议项下的款项，甲方应依约将协议所述款项足额支付至乙方对公账户。

十三、对等保密承诺及知识产权      

1. 在双方彼此合作期间会获知与产品加工相关的涉密信息，乙方内部会与核心员工签订《保密协议》并有效遵从对甲方的相关保密信息守密责任和义务，相应甲方也对等地对乙方相关涉密信息承担守密责任和义务。      

2. 乙方履行本合同加工产品的知识产权归甲方所有，且甲方产品制程中提供的专有知识产权需由甲方拥有或获得有权方有效授权，相应乙方制造过程中与此产品专有的知识产权获得甲方授权。如若第三方向乙方调查、追究由甲方提供的授权等事宜，均由甲方承担相关证明及其权责，乙方不承担任何责任。

3. 乙方声明并保证执行本合同及依据本合同所交付的产品不侵害任何第三方的知识产权，也不以侵权的方法执行并交付本合同产品。

本协议的订立、执行和解释及争议的解决均适用中华人民共和国的法律，如若发生争议，双方友好协商解决；无法统一意见时，任何一方均向服务方归属地有权人民法院提起诉讼管辖。

我们保留随时修改或替换本协议（相应订单适用的本《下单须知》以订单生成时点对应版本为准），或更改、暂停、中断本站服务的权利。