一般SMT加工厂能贴装物料精度在0.3mm-0.5mm之间，专业SMT加工厂可以做到0.3mm以下，这样对贴片机的精度要求比较高，国外的设备可以做到，如MYDATA、三星等，深圳小铭打样的SMT贴片设备、工艺都可以达到要求。

什么是BGA

BGA（球栅阵列封装）技术的研究始于60年代，最早被美国IBM公司采用，是一种全新的设计思维方式，它采用将圆型或者柱状点隐藏在封装下面的结构，引线间距大、长度短，消除了精细间距器件中由于引线问题而引起的共平面度和翘曲的问题。引脚水平面统一性较QFP容易保证，因为焊球在溶化以后可以自动补偿芯片与PCB之间的平面误差。图1为BGA器件封装物理结构及外形。

BGA技术的出现是IC器件从四边引线封装到阵列焊点封装的一大进步，它具有器件更小、引线更多，以及优良的电性能，另外还有一些超过常规组装技术的性能优势。这些性能优势包括高密度的I/O接口、良好的热耗散性能、较好的电特性以及能够使小型元器件具有较高的时钟频率（引线短，导线的自感和导线间的互感很低，频率特性好）。