俗话说360行，那么我们相信每一行都有每一行的规矩。按照现在的话来说就是行业标准。那么在SMT贴片加工中，对接SMT贴片焊接我们行业内执行的标准是IPC-TA-722：焊接工艺技术评估手册。该手册的内容包括了焊接工艺技术等方面的45篇文章。标准中的内容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接等等，那么对于焊接的结果要怎么去评估呢？评估的标注是哪些呢？今天小铭打样小编就跟大家一起来分享一下：

有序，中值SMT元件放置，没有偏移，偏斜。

2、SMT元器件贴装位置的型号规格、正反面无差错。（不允许出现错漏反、如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）。

3、有极性贴片元器件贴装，必须按要求正确的极性可以标示我们SMT贴片加工。没有出现器件极性贴反、错误。（比如：二极管、三极管、钽质电容等）。

4.QFN等多引脚器件或相邻元件焊盘无锡，发生桥接短路。

5、IC/BGA等焊接时相邻元件焊盘无残留的锡珠、锡渣。

6、PCB电路板无起泡现象的外表面。或pcba加工表面没有膨胀起泡现象发生面积已经超过0.75m㎡为不良品。