一般分为3类：三角形温度曲线、升温-保温-峰值温度曲线、低峰值温度曲线。

（1）适用于简略的PCBA产品的三角形温度曲线

当锡滑有恰当配方时，三角形温度曲线将得到更亮光的焊点。但助焊剂活化时刻和温度有必要适应无铅焊膏的较高熔化温度。三角形曲线的升温速度是整体控制的，一般为1-1.5℃s，与传统的升温-保温一峰值曲线比较，能量本钱较低。一般不引荐这种曲线。

（2）引荐的升温一保温一峰值温度曲线

窄得多。因而无铅焊接更需求经过缓慢升温、充分预热PCB、下降PCB外表温差△，使PCB外表温度均匀，然后完成较低的峰值温度（235～245℃），避免损坏元器材和FR-4基材PCB。升温一保温-峰值温度曲线的要求如下。

4、冷却区，为了避免焊点结晶颗粒长大，避免发生偏析，要求焊点快速降温，但还应特别注意减小应力。例如，陶瓷片状电容的最大冷却速度为-2～-4℃/s。

（3）低峰值温度曲线

所低峰值温度曲线，便是首要加过缓慢升温和充分预热，下降PCB外表温差在回流区，大元件和大热容量方位一般都滞后小元件抵达峰值温度。、图3是低峰值温度（230-240℃）曲线示意图。图中，实线为小元件的温度曲线，虚线为大元件的温度曲线。当小元件抵达峰值温度时坚持低峰值温度、较宽峰值时刻，让小元件等候大元件；等大元件也抵达峰值温度并坚持几秒钟，然后再降温。经过这种措施可防损坏元器材。

低峰值温度（230～240℃）挨近Sn-37Pb的峰值温度，因而损坏器材风险小，能耗少；但对PCB的布局、热设计、再流焊接工艺曲线的调整、工艺控制，以及对设备横向温度均匀性等要求比较高。低峰值温度曲线不是对一切产品都适用，实际出产中一定要依据PCB、元器材、焊膏等的具体情况设置温度曲线，杂乱的板可能需求260℃。