PCB板在整个行业中的高生产率和建设性应用使公司能够越来越多地对其设计进行投资。

印刷电路板（PCB）设计是任何电子设备开发中必不可少的一步。它影响一台设备的成败。随着技术的不断发展，PCB的复杂性急剧增加。在可穿戴电子产品中，医疗应用和柔性显示器是PCB行业中发展最快的部分。 PCB也可以折叠成3D空间。 PCB板又轻又薄，很容易批量生产。以下是PCB的一些未来趋势。

高密度互连（HDI）

HDI是为响应对具有更高功能的更小元器件的需求而设计的，特别是在路由跟踪方面。上述功能允许在PCB堆叠中使用较少的层，并鼓励高速信号传输。但是，HDI制造在制造走线时面临挑战，以便可以在较小的区域内布线更多的走线，并伴有干扰和噪声等问题。

高功率板

高功率PCB越来越受到推崇，其中包括具有高达48V电源的板。这样的电压水平响应于电动汽车（EV）的增加，其中面板的电压可以达到数百伏特，而太阳能电池板的工作电压为24V或48V。这种更高功率的板需要PCB来配备更大的元器件，例如电池组，同时还能够有效应对干扰挑战。

物联网（IoT）

物联网是一种多层设计策略，需要元素和层之间的快速通信。物联网是在智能办公室和家庭以及远程监视和控制中利用的关键技术。物联网PCB的主要制造挑战是遵守管理其开发的各种法规和标准。

柔性PCB

Flex PCN在PCB开发中也获得了市场份额。根据一份报告，到2020年代中期，将生产出的所有PCB中有三分之一是柔性的。柔性PCB板的主要优点包括增强的功能，更高的可靠性，更小的尺寸和更多的材料选择。

深圳小铭打样SMT贴片加工上述PCB趋势必将改变电子领域，并为利用PCB的各个领域做出贡献。