FPC是指由柔性材料制成的PCB。它满足了电子产品的高密度，高可靠性，小型化和轻量化的发展需求，也满足了严格的经济要求以及市场和技术竞争的需要。

1. FPC电镀

（1）FPC电镀前在加工前进行覆层包覆，铜导体裸露的表面可能有胶粘剂或油墨污染，另外还会由于高温过程而产生氧化，变色，为获得良好的牢固附着力，必须清除涂料中的污染物和氧化物在导体表面上一层，使导体表面清洁。

但是这些污染中有一些与铜导体结合在一起很强，用弱洗涤剂不能完全去除，因此最常使用具有一定强度的碱性磨料和刷子进行加工，大多数层胶是一种具有环氧树脂和耐碱性能镀层较差，虽然不可见，但会导致粘结强度下降，但在FPC电镀过程中，镀层溶液很可能从覆盖层的边缘开始，这在覆盖层剥离时很严重。

在最终焊接期间，焊锡钻头出现在覆盖层下方。

可以说，预处理清洗工艺将对柔性印版的基本特性产生重大影响。

（2）电镀FPC的厚度，电镀金属的沉积速度与电场强度直接相关，并与线形图，电极之间的位置关系，一般导线的线宽较细，端子部位有关端子是尖的，电场强度与电极的距离越近，涂层的部分越厚。

在与柔性PCB相关的用途中，在相同的线宽差下，许多导体在较大的条件下存在较容易产生涂层厚度不均匀的情况，为了防止这种情况的发生，可以在线附接分流阴极图形，吸收图形上电镀时电流分布不均匀，最大保证涂层厚度上所有零件的均匀性。

因此，您必须研究电极的结构。

对于高标准严格涂层厚度均匀性的部分，对于标准相对较宽松的其他部分，例如熔焊铅，镀锡，金（通过焊接）金属丝，在此建议一种折衷方案

镀层标准较高，并且对于普遍腐蚀的铅，锡电镀，要求的镀层厚度相对宽松。

（3）FPC电镀的污渍和污垢刚好以涂层状态进行电镀，特别是外观没有问题。但是，不久后会出现一些表面污渍，污垢，变色和其他现象。特别是在工厂检查中未发现异常外观。

小铭打样SMT贴片：这是由于漂移不足，经过一段缓慢的化学反应后，在残留液体上涂覆了表面。

特别是柔性印版，由于柔软而不是很光滑，其凹面是否容易积聚各种溶液？

为了防止这种情况的发生，不仅应进行充分的漂移，而且还应进行充分的干燥处理。

高温热老化测试可以确认漂移是否足够。

2. FPC化学镀

当将要电镀的导线的导体隔离并且不能用作电极时，只能进行化学电镀。

通常，用于化学镀的镀液具有很强的化学作用。

化学镀液是具有很高PH值的碱性溶液。

这种电镀工艺很容易在涂层下发生，特别是在层压工艺质量管理不严格且粘结强度低的情况下。

由于镀覆溶液的特性，置换反应的化学镀覆更可能在覆盖层下方发生。

3.柔性电路板的FPC热风整平

热风平原是一种在硬质PCB上涂覆铅和锡的技术。

热风整平是指将板直接垂直浸入熔融的铅锡罐中，多余的焊锡与热风一起浸入。

这种情况对于FPC来说太刚性了，如果FPC不采取任何措施就不能浸入焊料中，则必须将FPC夹在钛和钢丝网之间，再次放入熔融的焊料中，当然当然也要清洗FPC的柔性PCB表面处理和涂层助焊剂。

由于苛刻的热风整平过程，也容易发生从覆盖层末端到覆盖层下方的钎焊现象，特别是当覆盖层和铜箔表面的粘合强度较低时，这种现象更容易发生。

由于聚酰亚胺薄膜很容易吸收水分，因此通过热风整平过程吸收的水分会由于快速蒸发而导致覆盖层起泡甚至剥落。因此，在FPC热风整平之前必须进行干燥处理和防潮管理。