SMT贴片加工厂选择正确的焊锡膏就像买一辆新车：选择似乎无穷无尽，这实际上是优先选择的问题。最后，这归结为三个考虑因素：（1）铅与无铅，（2）水洗与免清洗，（3）合金比率。

铅与无铅

是否使用铅或无铅焊膏的决定很大程度上取决于产品的最终用途和目标市场。由于RoHS指令，消费市场几乎完全摆脱了传统的锡铅膏。但是，美国军事和航空航天行业仍然要求锡铅焊料，但已获得该指令的豁免。

铅与无铅焊料的使用仍是热门话题。但是，最后，如果您有兴趣开拓国际消费市场，那么无铅将成为现实。尽管无铅焊料可能更昂贵，但为欧洲内外市场生产同一产品的无铅和锡铅版本将既重复又昂贵。

 军用规格产品使用传统的锡铅焊料，因为许多专家一致认为，它的成本更低，板上更温和，测试更好且更可靠。如果您不打算进入消费市场，请考虑使用锡铅焊料。

SMT贴片加工厂该如何选择水洗与免清洗锡膏

水洗膏是标准选择。电路板通过回流阶段后，会洗去助焊剂残留物，使电路板看起来更干净。

免清洗不需要额外的清洗步骤，因此比水洗更快。但是，出于美学原因，免清洗不太常见。助焊剂在免清洗中的功能与水​​洗膏相同，但是它会在板上留下残留物，这不能使产品看起来最好。尽管有些专家认为免清洗残留的助焊剂残留物是惰性的，但另一些专家则认为，板上残留的任何助焊剂残留都可能在产品生命周期的后期造成负面影响。

选择合适的合金比例

确定完美的锡膏合金比例通常要由装配车间的制造工程师来决定。制造工程师对车间的回流焊炉以及哪种合金比例最适合该产品感到满意。但是，了解特定合金比例的选择过程仍然很重要，这样才能充分了解您的成本。问你自己：

哪种强度和其他所需的属性最适合您的装配？

首选的焊接方式和工作温度是多少？

焊接什么材料？与他们最兼容的是什么？

考虑不同合金和金属的延展性和延展性。

完整元器件的操作环境是什么？它会在极端温度下运行还是会受到振动或高压的影响？

Pb（铅）：最常见的焊膏是SnPb（锡/铅）组合。如上所述，大多数板将使用63Sn / 37Pb（锡63％/铅37％）合金比例，尽管这取决于许多因素。如Sn62 / Pb36 / Ag2（62％的锡/ 36％的铅/ 2％的银）中一样，更高的可靠性变化包含银感。比率很多，但是最常见。

小铭打样SMT贴片加工：无铅：为了获得较高的可靠性，最常见的是SAC405（比SAC305多的银）和SnInCe（对热循环性能有很大的影响）。为了降低成本，建议使用Sn992，SAC105和SAC0307。对于低熔点，共晶合金如BiSn，BiSnAg和InSn是最常见的。