PCB弯曲或翘曲会导致一系列问题。如果幸运的话，翘曲的影响可能很小，甚至没有引起注意。另一方面，它的强度可能很高，以至于可能立即引起电气问题。

        弯曲通常是回流焊接的结果。在严重的情况下，它甚至可能导致组件直立并导致空焊的情况。翘曲也可能是热失配的结果，因为不同的材料会以不同的速率经历热膨胀。

尽管翘曲和弯曲的原因可能很多，但主要是由板上的高应力引起的。这可能是由于以下原因：

· 铜表面积-当铜表面的面积不均匀时，会导致加热和冷却不均匀，从而导致变形。

· 电路板的重量-电路板本身的重量可能导致下垂

· V型切口-V型切口的深度和连接方式可能导致变形

· 连接点-每层的过孔会限制电路板的膨胀和收缩。

        根据IPC-6012，PCB表面安装的最大允许包装厚度为0.75％。因此，寻找有效的方法以确保不会发生翘曲非常重要。这里有一些：

降低温度：

由于温度的原因，在板上会产生大量的应力。因此，必须降低炉子的温度或调节温度的升高速度，并调节随后的冷却。

高Tg

玻璃的转变温度（即玻璃改变其状态的温度）会影响翘曲。材料的Tg值越低，变形可能越严重。因此，即使材料成本较高，使用具有较高Tg的板材也可以提高承受应力的能力。

板厚

这些天所需的电子产品的薄度会影响电路板，并且在通过回流焊炉后经常导致变形。如果可以将厚度保持在1.6mm，则可以显着降低板变形的可能性。

板子的数量和数量

大多数回流炉使用链条。因此，大尺寸的板可能会由于自身重量而在烤箱中变形。因此，建议将板子的长边作为板子边缘。

炉盘

使用炉盘也可以减少变形。万一单个托盘无法减少变形，增加盖子也可以解决问题。

对称排列

半固化的板材应对称排列，否则可能会翘曲。例如，在8层板中，预浸料的厚度和数量应在1〜2L和7〜8L中相同。否则，板子可能会弯曲。对于多层板和半固化板，也建议使用同一供应商的产品。

半固化片的经度和纬度

层压后半固化片材的经纬收缩率不同。最好在经度方向上滚动半固化片，在纬度方向上宽度滚动。

层压后减压

热压和冷压后，需要取出层压板并将其平放在烤箱中以释放板上的应力。在150摄氏度下烘烤层压板约8个小时，可以去除多余的水并使树脂固化。

平板矫直

当使用薄的多层板进行表面和图案电镀时，重要的是要使用特殊的夹紧辊。一旦将板夹在电镀线上，就需要将夹紧辊拉紧，以便将所有板拉直。如果错过了此过程，则板可能会弯曲并且变形可能很难纠正。

热风整平后冷却板

印制板必须承受焊料槽的高温。重要的是，应将其放在平坦的大理石或钢板上，以便有自然冷却的时间。

木板处理

深圳小铭SMT贴片：检查所有PCB的平整度。将没有切割的板在150摄氏度的温度和压力下在烤箱中放置3-6个小时。由于这种抗翘曲的过程，有时可以节省板的一部分。