制造柔性和刚性-柔性电路板时会影响定价和交付的变量

柔性电路板是不同的种类

      柔性印刷电路板通常具有加劲肋，可以用聚酰亚胺，FR4或不锈钢制成。它们具有覆盖层或柔性阻焊层。它们可以是仅柔性设计或刚性-柔性设计。它们可能具有不需要在下面使用刚性加劲件弯曲的弯曲部分。您可能还会发现需要弯曲一次的挠性电路或需要不断反复弯曲的挠性电路。

      刚性电路板通常比柔性电路板厚，因为它们不需要弯曲。柔性PCB的最终厚度可能仅为0.007英寸，而许多刚性板都是用FR4制成的0.062英寸厚。由于柔性电路板由容易弯曲的聚酰亚胺制成，因此需要多次加劲以帮助组装。此额外的处理步骤应包括在报价中。

      需要覆盖层以保护信号电路。覆盖层也由聚酰亚胺制成。如果设计中存在紧密的SMT，则可以选择使用柔性面罩代替覆盖层，尽管它的柔性较小。

      提交报价时，您还必须包括设计是柔性PCB还是刚性-柔性设计。刚性-柔性电路板设计是刚性设计的组合，加上由薄聚酰亚胺区域组成的柔性区域。

      了解柔性电路的这些其他要求的差异不仅对获得准确的报价至关重要，而且还可以制造出高质量的产品，而在生产过程中没有任何问题。

在设计中指定加劲肋

      在柔性电路板设计中指定加劲肋时，要记住几项。将使用哪种加劲肋材料，厚度为多少？

• 加劲肋材料和厚度：

• 标准FR4 = 0.010英寸– 0.059英寸

• 标准聚酰亚胺= 0.002英寸– 0.008英寸

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使用聚酰亚胺加强板的柔性PCB叠层示例。

      上面的示例显示了顶层和底层的聚酰亚胺加强筋。顶面具有覆盖层和柔性阻焊层的组合，以及无粘合剂的聚酰亚胺芯。顺便说一下，所有的铜重量都以半盎司表示。这很重要，因为使用的是加强筋的类型。另外，此设计中所示的柔性阻焊层区域的添加需要在零件制造过程中进行额外的处理。

特殊要求

      如果您的零件需要任何类型的特殊要求（请参阅以下项目），则需要在报价过程中进行识别。其中一些附加项可能会增加零件成本，交货时间或同时增加两者。

压敏胶

      您灵活的PCB设计可能需要压敏粘合剂（PSA）或仅需双面胶带即可进行装配安装。我们通常将3M 467用于单板，将3M 9077用于阵列板，因为它可以承受更高的装配温度。

      这些特殊要求不仅是报价中列出的项目，而且还需要其他过程，因为在这些零件的生产过程中会手动添加PSA。

加劲肋

      在生产过程中还可以手动添加聚酰亚胺加强筋。在生产过程中，每次需要手动处理时，都需要更多时间，这会增加成本和交货时间。

屏蔽层

      在某些情况下，如果柔性电路需要屏蔽，则在电路板上施加银墨水屏蔽层（或屏蔽膜）。此过程用于降低设计中的射频（RF）电磁（EM）干扰。这种干扰可能有害于设计可靠性，甚至不利于组件失效。

控制阻抗

      受控阻抗是许多设计的关键特征。导线对之间必须具有一致的宽度和间距，以具有正确的电阻（以欧姆为单位）。在柔性电路板上，就像在刚性电路板上一样，受控的阻抗走线必须参考接地层。柔性PCB还需要在阻抗层及其对应的参考平面层之间添加一层额外的聚酰亚胺芯。基本上，这意味着我们需要2片聚酰亚胺而不是1片。这不仅增加了成本，而且是此类构建的必要部分。

非标电镀

      使用flex时，我们确实具有标准的图案电镀，其中整个艺术品图像都经过电镀并加进了孔中。但是，我们有很多设计可以进行焊盘电镀。那是选择性电镀，仅电镀SMT区域而孔中很少。焊盘电镀对于受控阻抗板或需要非常灵活的板非常有用。

表面处理

      柔性PCB的常见板表面处理包括HASL，ENIG，金和沉银。目前，柔性电路板的最佳表面处理是ENIG。它是用于装配的更薄，更灵活的饰面。镀金也可以，但通常应指定为闪光金，因为它较薄。它比不易弯曲的全硬金板更具灵活性。

柔性和刚性-柔性PCB堆叠

      柔性和刚性-柔性PCB具有多种可使用的叠层。电路板的堆叠构造也会影响报价。

      以下是10层刚柔印刷电路板的示例。如您所见，刚性区域有阻焊层。阻焊层不必是柔性掩膜。然后有用于内部柔性层的覆盖层。显示了很多粘合剂，并且需要使用这些粘合剂才能将构件粘合在一起。通常，预浸料是用于刚性多层的粘合剂，并且粘合剂将挠性部分粘合。

带轧制退火铜的改进阵列中的柔性电路板示例。

      以下是3层刚柔叠层的示例。它的顶部具有阻焊层，底部具有覆盖层。这是因为底部的两层需要灵活。想象一下可用于折弯叠层和刚挠叠叠的所有组合，然后您将看到当我们有足够的信息时，如何提供准确的报价。

3层刚性-柔性PCB堆叠的示例。

柔性PCB的阵列规格

组装阵列通常用于组件组装制造商，以节省时间和金钱，而不是手动组装PCB。设置柔性电路板阵列的规则要多于刚性电路板的规则。

由于聚酰亚胺材料卷的宽度，一层和两层柔性电路板阵列需要安装在9英寸宽的尺寸内。如下所示，如果要对铜进行轧制退火（RA），则这些阵列的方向会发生变化。加强筋的方向也取决于它们是什么类型的加强筋。

使用标准铜的带有加强筋的阵列中的柔性电路板示例。

带轧制退火铜的改进阵列中的柔性电路板示例。

      深圳市小铭打样SMT贴片加工： 多层柔性和刚性-柔性PCB阵列需要适合12x16英寸生产面板区域。阵列中的数字是设计是否紧凑的线条和间距以及板的柔性的一个因素。柔性PCB阵列要大得像刚性板一样，不是一个好主意