随着电子产品（和印刷电路板）的尺寸逐年缩小， PCBA加工厂家面临着一些新的重大挑战。可以肯定的是：朝着更小，更紧凑的电子产品发展的趋势不会消失。

         精明的PCBA加工厂家正在解决这些问题，以跟上这些变化并为未来做好准备。我们行业中每个人都必须解决的一大障碍是焊料桥接。

什么是焊料桥接，为什么会出现问题？

         焊接桥接是SMT的常见缺陷。当焊料在连接器之间流动并导致“桥接”或短路时，会发生这种情况。发生焊料桥接时，并不总是立即显而易见的……但是它可能对元器件组件或设备造成严重破坏。

         桥接可能发生在制造过程的多个部分。有时，它会在锡膏印刷时发生，这是因为锡膏被挤压在PCB和钢网之间并沉积了额外的锡膏。

也可能由PCB制造问题，元器件组件的放置压力，回流焊炉的设置等引起。

         桥接是由电路板设计问题，粘贴过多还是其他问题引起的，对于PCBA加工厂家来说绝对是头疼的问题。

如何减少焊料桥接

         由于焊料桥接是由众多问题引起的，因此没有一种可靠的方法可以消除它。但这绝对可以停止！我们已经研究了减少桥接的方法，并且很高兴与您分享一些最佳策略。

1）更改电路板设计。

         这并不总是可能的。合同PCBA加工厂家并不总是在优化电路板设计方面有发言权。但是，如果可能的话，这是减少桥接的最有效方法之一，尤其是通过调整孔径宽度和面积比。

         此外，可以在细间距焊盘之间添加阻焊层挡板，以防止焊料桥接。阻焊层定义的焊盘还可以防止桥接，特别是在间距狭窄的区域（例如BGA和LGA）中。

2）修改回流配置文件。

         将时间增加到液相线以上将使焊料有更多的时间流向应有的位置。一旦焊盘和引线达到相同的温度，焊料将润湿这两者，从而导致焊料移至预期位置。

         液态焊料往往先流到较热的表面。元器件组件引线的热质量较低，并且引线周围的空气流量增加，因此它们可能比焊盘更热。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等，并减少焊料流到较热表面的趋势。

3）减少非接触式焊膏印刷的可能性。

         尝试修改钢网设计，以减少出现问题的区域中的焊锡膏量。您也可以更改电路板设计，以消除接触不良的印刷原因。阻焊层定义的焊盘旁边的图例标记墨水会导致几密耳的脱开，从而导致焊膏量大大增加。

4）减少焊膏量或元件引线尺寸。

         SMT钢网修改以减少焊膏在焊盘上的体积或位置可以显着减少桥接。毕竟，当焊料到达不应有的位置时，就会出现焊料桥接的问题。

         使用引线增加的元器件组件也将减少焊料在引线之间流动的可能性。增加元件引线的尺寸将有助于占据更多的焊料量，从而防止其溢出到焊盘之间。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线，而替代元器件组件使用的引线较短。焊料必须润湿焊盘上的相对较大区域，从而留下较少的体积沿引线流动。

         对于鸥翼引线，热差异尤其具有挑战性。在回流焊接期间，焊锡膏会汇聚并造成桥接。尝试修改模具以减少印刷在焊盘上的锡膏量。

工程支持

遇到桥接问题？需要帮助解决焊接问题吗？

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         需要更多帮助吗？我们现场应用工程师提供的这些技术论文为解决降低SMTPCBA加工良率（包括桥接）的问题提供了更多见识和指导。

         在钢网设计中使用根本原因分析来提高  PCBA加工良率通过减少首过缺陷，PCBA加工厂家可以节省金钱和时间，并提高其产品的可靠性。良率可归结为这三个方面（成本，交付和可靠性），这是有效且可盈利的PCBA加工的关键要素。

         锡膏印刷是导致PCBA加工厂家面临的良率问题的主要根源……而且朝着越来越小的外形尺寸的趋势加剧了这种现象。

        深圳小铭打样SMT贴片： 本文仔细研究了影响印刷过程中SMT产量的缺陷，并找出了其根本原因。此外，它还研究了外层铜的重量和表面处理如何影响可印刷性