PCBA测试是一项必要的工序，如果正确完成，则可以防止产品上市时避免出现品质问题损害品牌名誉。

      在制造过程结束时进行功能性PCBA（印刷电路板）测试，以确保制造的零件不会立即失效或缩短使用寿命。

让我们在PCB功能测试和其他PCB测试之间进行区分，然后深入探讨每种测试的细节和优势。

PCBA功能测试

PCBA功能测试包括：

·X-ray检查

·显微切片分析

·PCB污染测试

·PCB可焊性测试

·时域反射仪（TDR）

·剥离测试

·焊锡浮动测试

为什么要进行功能测试，特别是相对于另一类PCB测试？功能性PCB测试具有明显的好处，例如：

·通过消除为电子合同制造商（ECM）提供测试设备的需求来节省资金

·与在线测试和飞针测试一起有效地工作（请参阅下文）

·可以测试几乎所有发货的PCB（相对于少数几个），因此可以在产品到达客户之前对其进行调试

功能测试如何进行

PCB功能测试不仅检查组件，还检查整个组件。这种电路板测试可模拟需要实际组装的环境。通过功能测试，可以在ECM将产品运送到原始设备制造商（OEM，AKA）之前对多达100％的产品进行测试。

以下是一些流行的PCB功能测试及其工作方式。

X-ray检查

X-ray检查也称为AXI，涉及2D或3D数字图像，这些图像显示了PCB的每一层。因此，检查只需一步即可完成。该程序允许查看整个电路板的工作情况。示意图为比较提供了参考。

AXI的优势包括：

·内部视图。隐藏的元素不再隐藏，可以检查其功能。

·可以检查复杂的PCB，甚至带有RF屏蔽的PCB。

AXI确实要求操作员具有培训和经验，但是如果您与您信任的合同电子制造商合作，这不是问题。尽管增加了人员支出，该测试仍可以节省大量时间和成本。

微截面分析

显微截面分析有时被称为横截面或金相制备，它采用2D样品来揭示内部工作原理。该测试有助于确定：

·打开

·短路

·回流焊

·有缺陷的元器件

·热机械问题

微观切片具有破坏性，但是使用它，可以删除运行不正常的组件。然后将组件放入固化的环氧树脂中，通过磨蚀使其暴露，并与功能组件进行比较。

通过仔细查看，技术人员可以看到：

·板厚

·焊点故障

·金属层的间歇厚度

污染测试

PCB受到污染的方式可能超出我们所允许的范围，其中包括：

·助焊剂残留

·反应产物

·人类副产物

·处理方式

污染的结果可能包括：

·腐蚀

·降解

·金属化

PCB污染经常发生。因此，对其进行测试对于正确的组件性能至关重要。

也称为溶剂萃取物或ROSE测试的电阻率，污染测试旨在发现大量的离子和污染的板。该过程涉及零离子或其他离子测试单元，将板上的离子吸入溶剂中。然后测量离子污染并将其绘制在曲线上，以将其与行业标准进行比较。

可焊性测试

测试组件和PCB焊盘的可焊性可以帮助：

·减少组装问题，例如阻焊层的误涂

·确保表面坚固

·增加可靠焊点的可能性

·确认在存储过程中不会对可焊性产生不利影响

该测试对于多种生产因素非常有用：

·焊锡评估

·PCB涂层评估

·助焊剂评估

·质量控制

·标杆管理

时域反射仪（TDR）

尽管旨在识别金属电缆连接器和其他电气路径中的故障和不连续性，但它也可用于PCB测试。

       专用TDR可用于定位高频板中的故障，尤其是那些像传输线一样的故障。仪器会发现反射，从而显示出球栅阵列的未焊接引脚，短路的引脚等。

剥离测试

        通常，用于柔性胶粘剂的剥离测试可测量对高度局部应力的抵抗力。此测试特定于PCB，用于测量从板上剥离层压板所需的强度。

浮法测试

浮动测试确定了板孔可以承受的热应力。

…还是您的项目应该朝不同的方向发展？

        视具体情况与您的电子合同制造商合作，确定是需要功能测试还是需要更深入（且更昂贵）的测试-或两者兼而有之。

还有许多其他测试可能比PCB功能测试更好。这些包括：

·在线测试（ICT）：也称为指甲床测试，该检查使用设计在PCB中的针和接入点与电路连接并确定值。在线PCB测试可帮助您的承包商确定任何电子组件是否有缺陷。使用ICT，可以在不引入电源的情况下执行这些程序。这样可以保护组件免受损坏。

·飞针测试：这可以在没有电源的情况下检查各种因素，例如电阻，电感和短路。

·自动光学检查：这使用电路板的照片将其与原理图进行比较。

·深圳市小铭打样SMT贴片打样：老化测试：提供有关PCB在高温下的性能的信息。权衡取舍的是较小的产量，并可能缩短产品的使用寿命。尽管如此，收集到的数据仍可以帮助工程师了解造成缺陷的原因，并在设计进入老化阶段之前对其进行修改以提高可靠性。