热量可能会损坏。印刷电路板（PCB）材料经配制可承受一定量的热量，但是当温度升高到一定限度以上时，电路性能会受到影响，尤其是在较高频率下。如果电路设计人员知道各种参数，它们可以最准确地描述温度升高时电路材料的行为，那么耐热PCB材料和经过仔细考虑的电路设计就可以承受一定的热量。

       热量可能来自各种来源，并以不同的方式影响电路，尤其是在组装电路板时，密度越来越高，从而努力设计更小，更轻的电路。热量可以由安装在电路板上的组件产生，也可以由电路板外部的热源产生。大功率雷达系统的设计人员熟悉诸如速调管和行波管（TWT）等真空管放大设备产生的大量热量。最近，安装在PCB上的高密度放大半导体（例如氮化镓（GaN）晶体管）除了提高RF /微波信号的功率水平外，还会产生热点。 PCB外部的热源（例如汽车电子系统中的热源）也会升高电路温度并带来可靠性问题。设计受此类热源影响最小的电路是了解RF /微波电路材料在较高温度下的行为的问题。

       热量会使大多数材料膨胀，包括电路材料。由于较高频率下的波长较小，因此微波电路，尤其是毫米波（30 GHz及更高）电路具有较小的功能，随着电路板随着温度的升高而扩展，该功能可能会失真。另外，由于对更小的电子设计的需求不断增长，许多电路被设计为具有较高介电常数的电路材料，从而对于给定的频率和波长产生较小的电路特征。高温会引起电路材料膨胀，从而改变传输线的形式并使导体的阻抗与所需值（通常为50Ω）发生变化。在较高温度下电路的不良结果包括线性损失，失真，甚至由于传输线尺寸变化而引起的频率偏移。

       复杂的事实是，电路板是包括电介质层和导电金属层在内的材料的复合材料，随着高温的作用，它们往往以不同的速率膨胀至不同的极限。这种PCB行为由参数热膨胀系数（CTE）来表征，该参数描述了材料所经历的膨胀量（以百万分之一（ppm）为单位）随温度的变化（以摄氏度（°C）为单位）。理想情况下，PCB介电层的CTE值应与层压在介电材料上的铜或其他导电金属的值接近，这样两种材料在高温下会一起膨胀，以避免在两种不同材料的界面处产生应力。电路设计人员经常担心某些电路部件在较高温度下的可靠性，例如，用于互连多层电路板不同层的镀通孔（PTH），介电材料和导电金属材料汇合处。

       当使用高介电常数电路材料来最小化电路功能和尺寸时，例如Rogers Corp.的低损耗RO3010™电路层压板，在z轴测得的介电常数（Dk）为10.2（厚度）为10 GHz，整个电路板的公差保持在±0.30，高温会影响传输线的尺寸和间距，特别是由于层压板的高Dk会导致电路尺寸减小。同样，为毫米波频率制造的电路也将具有极好的线宽和间距，并且由于高温引起的电路板扩展会改变这些电路的性能。

       线宽和传输线间距决定了电路各部分之间的耦合量，并且电路尺寸对于确定谐振电路的中心频率至关重要。例如，对于高温下的边缘耦合带通滤波器电路，导体与介电材料之间CTE的显着差异会导致滤波器耦合谐振器之间的物理空间发生变化，从而可能对通带频率和带宽产生不良影响。

       深圳小铭打样SMT贴片加工厂：对于PCB材料，较低的CTE值表示由于较高的温度而导致的膨胀较小的材料，而较低的值始终更好。根据一般经验，PCB材料的CTE值应小于70 ppm /°C，以实现良好的可靠性。适用于以毫米波频率或更小调光度工作的电路