这些组件不能插入或连接到电路板的孔和表面垫上，甚至会使自动盒式磁带装载机损坏。焊接后的电路板元件，弯曲元件，脚部整齐切割。

电路板不能安装在机箱内，也不能安装在机器内部的插座上，所以对于装配厂来说也是非常烦人的。目前的表面贴装技术正朝着高精度，

高速度和智能化方向发展，对各种元件制成的PCB板提出了更高的平整度要求.PCB板由铜箔，树脂和玻璃布制成。

所有材料的物理和化学特性是不同的。压合后会产生残余的热应力和变形。同时在PCB加工过程中，经过高温，机械切割，湿加工等工序，

也会对板材变形产生重要影响，PCB板材变形的原因复杂，如何减少或消除造成的变形因材料性质或加工工艺的不同，已成为PCB制造企业

面临的最复杂问题之一。

本文将分析和解释变形和改进方法的各种原因。电路板上铜铺路面的面积不均匀，会使板的弯曲和板的弯曲变差。一般电路板设计会有一个

大面积的铜箔作为地面，有时Vcc层可以使设计成大面积的铜箔，铜箔不能在这些大面积的区域同时均匀分布在电路板上时，会引起发热和

冷却速度不均匀当然，电路板会产生热膨胀和收缩，如果膨胀不能同时会导致不同的应力和变形，此时如果板子的温度已经达到Tg值的极限

，电路板会开始软化，造成永久性变形。

今天的PCB大多是多层的，而且肋式插针与层（通孔）之间会有一个连接点。连接点也可以分为通孔，盲孔和埋孔。连接点的位置会限制板

材膨胀和收缩的效果，也会间接造成板材弯曲和板材翘曲。一般的回流炉会使用链条在链条的两侧预先驱动回流炉上的电路板，板子支撑整

个板子的时候，如果板子上面有重物，或者板子的尺寸太大的话，因为中间会因为凹陷而显示出来。

降温对板的应力的影响由于“温度”是板的应力的主要来源，只要降低回流炉的温度或降低回流炉中板材的加热和冷却速度，将大大减少板材弯

曲和板材翘曲的发生。但是也可能有其他的副作用。高Tg板材Tg是玻璃化转变温度，即玻璃材料制成的玻璃化转变成橡胶温度，材料的Tg值

越低，表示板材进入回流炉后软化速度越快，但是也变成软橡胶时间变长，板材的变形会更严重。承受应力和变形的能力可以通过更高的Tg

板来增加，但是相对材料的价格也更高。

深圳SMT贴片加工增加电路板的厚度很多电子产品为了达到更薄的目的，板子的厚度已经留下了1.0mm，0.8mm，甚至使得厚度达到了0.6mm，所以厚度保持

在回流炉后的板子不变形，确实有点难度，如果没有薄板的建议，最好能使用厚度为1.6mm，可以大大减少弯曲变形的风险。减少电路板的

尺寸，减少拼接数量因为大部分链条回流焊炉是用来驱动电路板向前，电路板由于自重，回流炉的凹陷变形大，所以尽量使电路板的长边作

为回流炉链条上的板边，可以减少电路板本身造成的凹陷变形回路e重量，减少件数也是基于这个原因，据说，当炉子尽可能与狭窄的立式炉

子一样，可以达到最小的洼地量。