SMT打样是指在批量生产制造前开展的实验性生产，工厂开展小批量生产试产的过程。是进入批量生产制造前的必经工作。SMT小批量生产的焊接加工中有时候也会出某些生产制造不良现象，这些生产制造缺陷可能直接或间接的影响到产品的质量，在实际的SMT打样小批量生产生产制造中对于这些不良现象一经检测出来都是要开展严格的返修或是补救处理的。

一、焊盘剥离：焊盘受高温后形成的剥离现象，这个非常容易引发元器件短路等问题。

二、焊点表面有孔：主要是因为引线与插孔间隙过大导致。

三、焊点内部有空洞：关键原因是引线浸润不良，或是是引线与插孔间隙过大。

四、焊锡膏过少：一般来说大多数原因都是因为焊丝移开过早，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用非常容易引发元器件断路的常见故障。

五、拉尖：SMT贴片打样生产制造中电烙铁撤离方向不对或是是温度过高使焊剂大量升华的话就有可能出现拉尖的现象。

六、焊点泛白：通常是因为烙铁温度过高或是电加热时间过长而引起的。

七、冷焊：焊点表面呈豆腐渣状。关键因为烙铁温度不够，或是是焊锡膏凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用易引发元器件断路的常见故障。

八、焊锡分布不对称：出现这种现象的原因通常是SMT贴片打样的加工过程中焊剂和焊锡质量、电加热不足导致的，这个焊点的强度不够的情况下，碰到外力作用而非常容易引发常见故障。