焊点空洞是导致关节内出现空隙或空洞的现象。 焊点空洞通常发生在BGA和较大的焊盘上。 空隙与包埋在接头中的助焊剂以及糊剂氧化有关。 大量的空隙会降低焊接接头的可靠性。 

1. 焊膏中使用的助焊剂太多。 在焊料转换到固态之前，助焊剂没有足够的时间排气。
2. 预热温度太低，因此助焊剂中的任何溶剂难以完全蒸发。
3. 回流过程中浸泡区时间太短。
4. 当无铅焊料冷却至固态时，其体积通常缩小4％。 当大垫片不均匀地冷却时，可以获得空隙。
5. 锡膏发生氧化。

1. 减少沉积的焊膏量。
2. 对于较大的垫片，请使用小开口网格而不是大开口。
3. 延长预热时间，使其足够长。
4. 延长浸泡区时间，使其足够长。
5. 始终考虑用于BGA组装的新焊膏。

1. 预热时间过长和过高，阻止了通量的激活。
2. 锡膏已经过期。
3. 没有足够的热量被焊料吸收。
4. 冷却速度太慢。

1. 根据制造商的规格调整回流曲线。
2. 确保峰值温度比焊料熔点高出至少15°C超过45秒。
3. 改用一种新型的锡膏。

深圳市smt贴片加工：以上是关于如何防止SMT回流焊过程中的焊接接点空洞和冷焊接缺陷