在什么条件下，您为回流炉的顶部和底部加热元件设定不同的温度？

    在大多数情况下，回流炉的热设定点对于同一区域内的顶部和底部加热元件都是相同的。 但有些特殊情况需要对TOP和BOTTOM元件应用不同的温度设置。
SMT工艺工程师应该检查特定的电路板要求以确定正确的设置。 一般来说，以下是设定加热元件温度的一些指导原则：
如果电路板上有通孔（TH）元件，并且您想用SMT元件将它们一起回流，则可能需要考虑增加底部元件的温度，因为TH元件会阻塞顶部的热空气循环，从而阻止TH元件下方的焊盘接受足够的热量以形成良好的焊接接头。
大多数TH连接器外壳由塑料制成，一旦温度变得太高，塑料就会熔化。 过程工程师必须先执行测试并检查结果。

   如果电路板上有大型SMT元件，例如电感器和铝电容器，您也需要考虑设置不同的温度，原因与TH连接器相同。 工程师需要收集特定电路板应用的热数据并多次调整散热曲线以确定正确的温度。
如果电路板两侧都有元件，则可以设置不同的温度。
   深圳市铭华航电SMT贴片加工最后，工艺工程师必须检查并优化每个特定电路板的散热曲线。 质量工程师也应该参与检查焊点。 X射线检测机可以用于进一步分析。

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