在PCB抄板、PCB设计，到最后进行PCB量产的时候，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。

如何在确保PCB电路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，从而节省原材料，是PCB抄板公司、PCB生产公司非常注重解决的一个问题。

PCB拼板工艺要求：

对于不规则的图形，拼板后会有空隙，再拼板两边角落不得有掏空情况（至少一边不掏空），否则SMT机器的定位锤无法定位，造成无法打贴片。请大家注意PCB拼板工艺要求，对于双面板一定要注意焊盘过孔金属化（PHT）与非金属化（NPTH）。

PCB拼板规范及标准的主要内容：

1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm。

2、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板。

3、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。

4、小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间。

5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。

6、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺。

7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。

8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0.5mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼板PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。

9、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔，如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

PCB拼板其他注意事项：

1、PCB在拼板时要注意留边和开槽

留边是为了在后期焊接插件或者贴片时能有固定的地方，开槽是为了把PCB板拆分开来。留边的工艺要求一般在2-4MM，元器件要根据最大宽度进行PCB板放置。开槽就是在禁止布线层或者材料层，具体跟PCB厂家商定，进行处理加工，设计人员进行标示就可以了。PCB拼板是为了方便生产，提高工作效率，你可以自行选择。

2、v型槽和开槽都是铣外型的一种方式

在做拼板时可以很容易的将多个板子分离，避免在分离时伤害到电路板。根据你拼板的单一品种的形状来确定使用哪种方式，v-cut需要走直线，不适合尺寸不一的四种板子。

拼板要求

1、一般是不超过4种，每种板的层数、铜厚、表面工艺要求相同，另外与厂家工程师协商，达成最合理的拼板方案。

2、拼板就是为了节省成本，如果生产工艺比较复杂，批量较大，建议单独生产，拼板还要承担废品率10%-20%不等。