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SMT贴片中锡膏印刷对工艺的要求

来源:smt     时间:2020/07/17

为了更好地规范化SMT生产车间锡膏印刷技术,确认锡膏印刷产品质量,SMT加工厂制订了下列工艺指引,比较适用于港SMT生产车间锡膏印刷。工程部负责管理该指引的制订和修改;负责管理设定印刷参数和持续改善不良工艺,制造部、产品质量部执行该指引,确认印刷产品质量良好。


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一、SMT锡膏印刷技术采用的专用工具和辅料:1,印刷设备2,PCB板3,SMT钢网4,锡膏5,锡膏搅拌刀。


二、SMT锡膏印刷步骤


1,印刷前查验


1.1查验待印刷的PCB板的正确性;1.2查验待印刷的PCB板表面层是不是完好无缺陷、无污垢;1.3查验SMT钢网是不是与PCB一致,其张力是不是符合印刷标准;1.4查验SMT钢网是不是有堵孔,如有堵孔状况需用无尘纸沾酒精擦拭SMT钢网,并且用风枪吹干,采用气枪需与SMT钢网始终保持3—5CM的距离;1.5查验采用的锡膏是不是正确,是不是按《锡膏的储存和采用》采用,备注:需注意回温时长、搅拌时长、无铅和有铅的区分等。


2,SMT锡膏印刷


2.1把正确的SMT钢网固定到印刷设备上并调试OK;2.2将干净良好的刮刀装配到印刷设备上;2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上,首次加锡膏高度在1CM左右,宽度1.5-2CM,长度视PCB长而定,两边比印刷面积长3CM左右即可,不适合过长或过短;以后每两个小时添加一次锡膏,锡量约100G。


2.4放进PCB板印刷,印刷的前5PCS板标准全检,印刷产品质量OK后,通知IPQC首检,确认印刷产品质量无异常后,通知生产线作业员开始生产制造;2.5常规印刷过程中,作业员需每半小时查验一次印刷效果,查看是不是有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象,对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点查验印刷效果;2.6每印刷5PCS,需清洗一次SMT钢网,假如PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大清洗频率每3PCS清洗一次。


2.7生产过程中,假如发现连续3PCS印刷不良,要通知技术员调试;清洗印刷不良的PCB板。清洗印刷不良PCB时,切勿用硬物直接刮PCB表层,以防划伤PCB表层路线,有金手指的PCB,应避开金手指,用无尘纸加少许酒精反复擦拭后,用风枪吹干,在放大镜下查验,无残留锡膏为OK;2.8常规印刷过程中,要按时检查锡膏是不是外溢,对外溢锡膏做好收拢;2.9生产制造结束后,要回收锡膏、刮刀、SMT钢网等辅料和专用工具,并对工装夹具做好清洗,具体按《锡膏的储存和采用》和《SMT钢网清洗作业指引》作业。


3,锡膏印刷工艺 要求


3.1 印刷 主要 不良现象 有:少锡、连锡、拉尖、移位 、漏印、多锡、塌陷 、pcb线路板 板脏等,3.2 锡膏 印刷 厚度 为SMT钢网 厚度 -0. 02 mm ~+0. 04 mm ;3.3 保证 炉后焊接 效果 无缺陷 ;

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