超过50％的PCB元器件焊点缺陷可追溯到不正确或次优的焊膏印刷。虽然良好的锡膏印刷习惯通常在小批量时就已足够，但对于大批量印刷，应仔细考虑锡膏检查（SPI）。

      表面安装元器件很复杂，依靠焊膏将集成芯片封装的引线连接到PCB的正确点。钢网通常会“印刷”焊膏，然后加热以熔化焊膏并使连接熔断。融合必须对齐，焊膏的完美体积至关重要。随着元器件变得越来越小，却变得越来越致密和复杂，从表面上看，涉及焊膏的SMT生产过程中的部分已被隐藏。

为什么要考虑焊膏检查（SPI）？

焊料印刷工艺是表面贴装技术的组成部分，是造成大多数SMT贴片缺陷的原因，正如我们有关最常见的PCBSMT贴片缺陷的博客所概述的那样。例如，行业研究表明，焊膏的量与接缝质量和可靠性有关：过多或过少都会转化为不可靠的接缝，这是不可接受的结果。

SPI的开发旨在满足制造商的需求，使其能够在印刷过程中密切监视锡膏的排列和数量，并将其作为质量管理系统的一部分。

        SPI利用可拍摄快速3D图像的角度相机来测量焊膏的量和对齐方式。 SPI软件还提供有关印刷过程的关键数据，有助于识别是否有任何缺陷是由焊料或其他来源引起的，然后可以在SMT贴片过程的早期进行纠正。

      由于SPI可以快速识别出任何不完善的焊料量或对齐工艺变化，因此SPI可以显着提高打印质量和良率-确保高效生产高质量，高性能的PCB，同时控制返工成本。

      SPI经历了从2D到3D功能的演变。 3D捕获打印的焊膏的高度（对于Z轴，也称为“ Z”），这使设备能够更准确地测量打印的焊膏的总量。 3D SPI与自动光学检查相结合，使合同制造商能够充分控制和监控焊膏印刷过程和元器件放置过程。

      因此，认真对待交货时间，成本控制和零缺陷的制造商依靠3D SPI来确保焊料印刷工艺在可接受的公差范围内运行，从而生产出最高质量的PCB。

      小铭打样SMT贴片加工厂： SPI是精益SMT贴片过程的关键部分，并且与自动光学检测一起在质量控制和客户满意度方面发挥着重要作用。