与相对较新的BGA（球栅阵列）封装相比，使用引脚的常规IC封装（例如四方扁平封装）完全不同。 BGA从排列成网格状的针脚排列中得名。 然而，主要

区别在于它的引脚不像传统的连接线那样，而是引脚实际上是小的金属焊球。 通常将BGA元件放置在所需PCB（印刷电路板）上的类似网格图案的铜焊盘

上。 

1. 较低的轨道密度优化PCB设计：四方扁平封装的引脚之间的距离非常小，必须使用PCB上较高的轨道密度进行补偿。 由于金属焊球以覆盖BGA组件底面

2. 的网格图案排列，因此可以减少轨道密度以优化PCB设计。

3. 
   

4. BGA封装的可靠性和稳健性：四方扁平封装中的引脚连接通常非常薄，因此更脆弱，在处理时需要非常小心。 因此，它们更容易受到损伤或弯曲。 这

5. 些引脚的细间距使得在发生任何损坏时几乎不可能修复。 BGA组件使用直接连接到金属焊球的焊盘，从而提供更可靠和更牢固的连接。

6. 
   

7. 热阻较小：由于BGA组件的硅芯片与其竞争对手的四方扁平封装之间的热阻较小， 由IC（集成电路）产生的热量很快从部件传导到PCB。

8. 
   

9. 深圳市铭华航电smt贴片加工：更高速度下的更好性能：由于底部导体的栅格阵列，BGA组件内部的连接更短。 与四方扁平封装的竞争对手相比，减少

10. 不必要的引线电感电平使得BGA器件能够以更高的速度提供更好的性能。