我是PCB设计的新手，我正在尝试实现我的第一个4层pcb。

内层是完全用铜填充的gnd和vcc平面。我的默认迹线/间距为0.1mm / 0.1mm，钻头尺寸为0.2mm。

我根据规格计算出一个限制为0.5mA的通孔。也许我错了。但如果是这样，要将2A从前层转移到内部vcc平面，我是否需要在前面的迹线中放置至少4个过孔？

这个vcc通孔和内部接地平面之间的最小间隙是多少？

在此先感谢您的帮助。

这个vcc通孔和内部接地平面之间的最小间隙是多少？

这取决于供应商的钻取注册功能，加上一点保证金。

    对于从孔到平面的间隙（假设内层没有垫），在0.1 / 0.1空间/轨迹和0.2mm钻头的商店中的典型图形是0.25-0.3mm。

     处理它的另一种常见方法是在内层包括焊盘，让0.1毫米的铜到铜间隙加上焊盘环形环设置孔到平面的间隙。然后，您的工厂车间可能会要求拆除内层垫，以减少钻头磨损，我总是允许他们做的没有问题。