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保形涂层厚度的重要性

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       保形涂层厚度是确保电子设备长期可靠性的最重要特征之一。最小涂层厚度对于提供保形涂层所需的功能至关重要,但如果保形涂层应用太厚,则实际上会对您的保护水平产生负面影响。
应采用哪种保形涂层厚度以达到最佳保护?
       我们打开任何保形涂层的技术数据表,我们会找到推荐的涂层厚度。它通常指定为厚度范围而不是绝对值。为了理解为什么保形涂料制造商,建议一个特定的范围,我们需要了解一些涂料鉴定标准,如IPC-CC-830,MIL-I-56058C或UL-746E。 


       这些标准涉及各种测试方法,用于测量保形涂层性能,如水分和绝缘电阻,介电耐压,可燃性(例如,根据UL94)等。技术数据表中列出的所有电气,化学和物理特性均使用这些测量和评估。标准化方法。这些测量是使用涂有标准规定厚度的不同测试样品进行的。通常使用的厚度如表1所示。

表1.用于标准化测试方法的保形涂层厚度
涂层类型      涂层厚度                       
AR - 丙烯酸25-75微米(1-3密耳)
UR - 聚氨酯25-75微米(1-3密耳)
ER - 环氧25-75微米(1-3密耳)
SR - 硅胶50-200微米(2-8密耳)
XY -亚二甲苯基12.5-50 μ M(0.5-2密耳)
SC- 苯乙烯类共聚物                 25-75 μ 米(1-3密耳)
 
所有涂层材料测试均在这些厚度范围内进行,因此对于保形涂层制造商而言,它是提供可保证给定电气和物理特性的厚度范围的最佳参考。


确实,技术数据表中给出的厚度值仅是建议而非要求。在保形涂层应用中,可能会偏离这些建议,但了解潜在后果非常重要:
       低涂层厚度,例如低于25μm(1密耳),可能存在风险,因为根据标准化测试方法未测试介电强度和其他物理性质。这并不意味着保形涂层不能为电子设备提供所需的保护,但标准化的测试方法不会扩展到较低的厚度。
高于上限的高涂层厚度很少能够为PCB提供额外的保护。超过这些上限的涂层厚度倾向于引起涂层缺陷,例如破裂,CTE不匹配和起皱以及干燥保形涂膜中气泡可能性的增加。
总之,适当的保形涂层厚度是保形涂层工艺中所有变量中最重要的一个。由于涂料制造商在这些范围内执行所有标准化测试,因此将保形涂层厚度保持在技术数据表规定的范围内至关重要。
另外,与此相反,增加了前面提到的涂层缺陷的可能性。


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