不同焊接温度需求的元器件布局在同一面

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不同焊接温度需求的元器件布局在同一面

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案例
某板上Pop与加强型BGA布局在同一面,如图11-20所示

此BGA为无铅焊球,PoP为有铅焊球。
| 由于PoP为三层PCB结构,比较重,焊接温度超过210℃时很容易过度塌落。
|而无铅 BGA又要求焊接温度超过230℃。这两种对焊接温度要求不同的元器件
布局在同一面,会对工艺曲线的设置带来困难。

问题

由于PoP与BGA对焊接温度的要求不同,焊接时不是出现BGA虚焊就是 PoP过度塌落。

措施

采用托架,将PoP下面的PCB 遮住,降低焊接温度。

说明

| 此 PoP起初的设计采用的是无铅焊球。由于三层的结构,热容量较大,容易|说明|冷焊,因而后来改为有铅焊球。

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