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氮气在回流焊中的优点
来源：本站 时间：
在PCBA工艺中，回流焊中的氮气在回流焊接过程中变得很常见。每个组织的目标都是建立一个降低成本，提高生产力和提高客户满意度的流程。
在回流焊接过程中，当在氧气存在下加热浆料时，会形成不可焊接表面的氧化物，导致印刷电路板上熔融合金的润湿性差。
为什么使用回流焊接中的氮气
如果您有兴趣降低成本，提高工艺质量并应对环境挑战，您可以在惰性焊接环境中实现这一目标。当使用细间距组件或球栅阵列（BGA，s）时，氮的最大优势在减少缺陷方面变得更加重要。
一项研究表明，如果使用回流焊接中的氮气，则产量降低6至7％。换句话说，我们可以说如果在工艺中采用氮气，可以减少60％至70％的缺陷
让我们谈谈影响氧化的主要变量因素，并讨论它们对焊点形成的影响。
温度：氧化与温度直接相关，温度越高意味着氧化速度越快。当印刷电路板焊接在空气中时，电子组装过程中使用的金属合金系统会发生氧化。焊料氧化物抑制熔融合金润湿到印刷电路板焊盘和元件引线，这可能导致焊接缺陷。
表面积：由于细间距元件的间距减小，焊膏的颗粒尺寸变小，以满足良好的焊接印刷要求。随着焊膏颗粒变小，表面积与体积的比率增加。这可以用以下公式解释 -
比率=（p * D2）/（1/6 * p * D3）
比率= 6 / D.
其中：D =粒径
因此，如果我们使用更精细尺寸的焊料颗粒意味着更多的氧化表面会增加焊接缺陷。
氧气水平：对于固体接头形成，要求烤箱以尽可能低的氧气水平运行以减少氧化。氧气水平以百万分率PPM计量。正常环境含有21％氧气，几乎为210,000ppm。但大多数烤箱可选择氧气环境低于100 ppm。
回流焊接工艺中N2的优点
灵活性 - 更广泛的工艺窗口
使用低固体含量;
实施低残留，免清洗焊接
降低劳动力成本和提高生产率
减少清洁 - 残留物未聚合或消除;
减少自动测试错误;
BGA排尿减少;
减少缺陷/增加产量;
提高联合可靠性; 和表现。
美观/闪亮的关节。
涉及的缺点/成本
墓碑石的可能性：如果使用的元件是非常精细的间距器件或可焊性差的小芯片，尤其如此
然而，氮的使用增加了一些成本，但考虑到由于高质量的长期节省和良好的焊接接头以及较少的维修/返工，它可以被管理并最终导致任何组织的盈利。
在回流焊接过程中，当在氧气存在下加热浆料时，会形成不可焊接表面的氧化物，导致印刷电路板上熔融合金的润湿性差。
为什么使用回流焊接中的氮气
如果您有兴趣降低成本，提高工艺质量并应对环境挑战，您可以在惰性焊接环境中实现这一目标。当使用细间距组件或球栅阵列（BGA，s）时，氮的最大优势在减少缺陷方面变得更加重要。
一项研究表明，如果使用回流焊接中的氮气，则产量降低6至7％。换句话说，我们可以说如果在工艺中采用氮气，可以减少60％至70％的缺陷
让我们谈谈影响氧化的主要变量因素，并讨论它们对焊点形成的影响。
温度：氧化与温度直接相关，温度越高意味着氧化速度越快。当印刷电路板焊接在空气中时，电子组装过程中使用的金属合金系统会发生氧化。焊料氧化物抑制熔融合金润湿到印刷电路板焊盘和元件引线，这可能导致焊接缺陷。
表面积：由于细间距元件的间距减小，焊膏的颗粒尺寸变小，以满足良好的焊接印刷要求。随着焊膏颗粒变小，表面积与体积的比率增加。这可以用以下公式解释 -
比率=（p * D2）/（1/6 * p * D3）
比率= 6 / D.
其中：D =粒径
因此，如果我们使用更精细尺寸的焊料颗粒意味着更多的氧化表面会增加焊接缺陷。
氧气水平：对于固体接头形成，要求烤箱以尽可能低的氧气水平运行以减少氧化。氧气水平以百万分率PPM计量。正常环境含有21％氧气，几乎为210,000ppm。但大多数烤箱可选择氧气环境低于100 ppm。
回流焊接工艺中N2的优点
灵活性 - 更广泛的工艺窗口
使用低固体含量;
实施低残留，免清洗焊接
降低劳动力成本和提高生产率
减少清洁 - 残留物未聚合或消除;
减少自动测试错误;
BGA排尿减少;
减少缺陷/增加产量;
提高联合可靠性; 和表现。
美观/闪亮的关节。
涉及的缺点/成本
氮气成本：氮气使用的最重要方面是安装氮气设备和租用水箱以供使用和消耗以及不断用液氮补充水箱的成本。
需要精确的焊膏印刷：如果焊膏印刷不准确，更高的表面张力可以在非常精细的间距器件水平上产生更多的焊桥。墓碑石的可能性：如果使用的元件是非常精细的间距器件或可焊性差的小芯片，尤其如此
结论
高度使用氮气取决于应用，强烈推荐用于汽车，国防和航空航天，医疗类型设备等3类产品，其中涉及人类生命风险，并且高质量产品是强制性的。在氮气氛中将使用氮气有助于贡献更广泛的流程窗口。然而，氮的使用增加了一些成本，但考虑到由于高质量的长期节省和良好的焊接接头以及较少的维修/返工，它可以被管理并最终导致任何组织的盈利。
