助焊剂的化学性质活泼．它们工作在印制电路板的铜轨的表面上，能溶解污染物(氧化铜、污垢和油脂)。我们在用电焰铁对铜加热时．即焊接工艺的第一阶段使用助焊剂。

何人都可以自己亲手完成。这是一个单一流畅的过程只需要遵循一些简单的步骤即可。整个过程的关键就在于用来手工焊接印制电路板的现代焊料．这些焊料包括了所需的助焊剂．它们可以清洁每一个焊接点以帮助焊接的进行。

       照片1 2．4未润湿的焊接点一除了一个小区域．焊料压根没有润湿铜轨和元件引脚。这样的焊接点可能会工作，也可能不会工作，但是不久之后肯定是会不工作的(图片由ECS提供)

那么它是怎么工作的呢?

       毕竟．焊料内部填有助焊剂意味着助焊剂是和焊料同时到达焊接点的，而不是比焊料先到达，这说明它没

到焊接点先进行清洁，

如图1 2．7所示。这一过程在一个好的焊接点上进行得非常快。