在我们的行业中，没有其他要求像电子装配板清洁度的定义那样令人困惑和混乱。大多数人看来的J-STD-001D等行业文件目前仅仅用于投票，这简直增加了混乱。

       但在我进入细节之前，让我首先介绍一些关于助焊剂的基本知识，以及它们的作用以及为什么需要清洁或不清洁。有四种类型的助焊剂：松香（RO），树脂（RE）和有机（OR）和无机（IN）。每种助焊剂类型有三种不同的活动水平可供选择（低，中和高）。这三个水平L，M和H带有或不带有卤化物。因此，当你算数时，总共有24种不同的通量类别可供选择 - 确实是一项艰巨的任务。没有卤化物的助焊剂为0，卤化物助焊剂在其名称末尾有1。例如，没有卤化物的松香助焊剂将被称为ROL0，具有卤化物的松香助焊剂将被称为ROL1。

       这些名称也重复RE，OR和IN，因此构成了24类通量。 L1，M1和H1中的卤化物分别小于0.5％，0.5％至2％和大于2％。无卤素助熔剂中的活性来自天然存在的酸。助焊剂活性越高，焊接效果越好。但是，必须正确清洁更多活性助焊剂，以防止现场腐蚀。没有清洁助焊剂可以是RO或RE，有或没有卤化物。但OR助焊剂必须没有卤化物（ORL0）才能归类为无干净。由于活性水平非常高，您的水管工常用的无机（IN）助焊剂不会用于电子行业。

       我们需要助焊剂的原因是使待焊接的金属表面脱氧，否则不会发生金属间键合。但是，焊接后必须清洁表面上留下的任何腐蚀性材料。在活性较低的助焊剂中，羧酸等化学物质会激活并发挥其脱氧功能，然后燃烧掉，表面上不会留下任何活性化学物质，从而导致腐蚀，从而导致现场电路短路。使用更多活性助焊剂时，必须使用适当的溶剂进行清洁，以去除因树枝状生长和腐蚀而导致现场故障的任何污染物。但是你怎么知道你已经足够干净而不会在现场引起任何问题？如果你问过一个类似的关于焊点的问题导致现场的任何可靠性问题，在各种未知的环境中，由于J-STD-001中有接受/拒绝标准并且在彩色照片中显示，因此很容易回答IPC-610。

       但是，如果您想知道电路板的清洁程度，J-STD-001C（目前有效）使用溶剂萃取测试方法的清洁度为1.56微克/平方厘米NaCl当量（或10.06微克/平方英寸）。但新版本的J-STD-001D目前仅用于投票，仅对含有和不含卤化物（R0和R1品种）的松香助焊剂规定了清洁度要求。但是，如果您是树脂（RE）和有机（OR）助焊剂的用户，绝大多数人都是如此，并且如果您想知道您的电路板的清洁度要求，那么您就是自己的。 RE和OR助焊剂的清洁度要求由用户和供应商决定，无需任何行业指导。这个论点可以说是

J-STD-001委员会无法了解最终用途要求和兼容性，或者说不同材料的不相容性，如助焊剂，溶剂，阻焊膜和保形涂层。

       虽然我同意这是一项艰巨的任务，但事实是你从未拥有做出决定所需的所有数据。我们已经建立了对板材，材料，焊点的各种要求。它们都是基于数据吗？其中一些是，但其余的是基于一些良好的常识和良好的行业惯例，假设你知道你在做什么。

       缺乏行业准则对清洁度的影响是什么？会有人认为如果你不使用清洁助焊剂或糊状物，就没有什么可担心的，你甚至不用担心检查板的清洁度。人们会满足自己的要求。这里有些例子。在一个案例中，供应商甚至不同意10.06微克/平方英寸的NaCl，即使他有时在他的某些板上有多达90微克/每平方英寸的污染物和大量白色残留物。在另一家工厂的同一产品上使用的完全相同的通量远低于10.这是另一个例子。人们甚至不仅使用这个尚未发表的文档指定任意要求，而且甚至指定使用什么通量来实现这些数字并通过广泛（和昂贵的）实验室测试来验证。这对测试实验室来说真是个好消息。

       因此，由于缺乏行业指导，不同的公司将发明自己的测试方法和要求，如离子色谱或IC测试，有时接受要求可以是任意的，基于一些不公开的机密数据，如2.5微克NaCl当量/当使用不干净时使用IC测量的平方英寸，当使用更具侵蚀性的水溶性助焊剂时，使用更高的数字（4.5微克）。

       在使用更具侵略性的助焊剂时，我不太清楚使用更高IC数的原因，特别是当您使用几乎没有脱落的细间距设备时。无论您清洗多长时间，任何几乎零间隔的细间距设备下的助焊剂都不会出现，并且无法通过IC测试或溶剂萃取测试找到它们。

       由于缺乏明确的行业指导，您可以在此处看到问题。当然，用户和供应商可以制定他们自己的清洁度接受规格，但如果没有行业指南，每个人都清楚如何清洁干净。以下是我的一些想法。我很想听听你的意见。

       今天很多人都认为溶剂萃取物只与松香有关。这一定是将当前版本的J-STD-001D改为投票的原因。但是过去几十年我们一直在做什么？你猜到了。溶剂提取物，我说的是这个测试用于各种助焊剂和各种应用。

       除溶剂萃取物外，另一种广泛使用的测试方法是SIR（表面绝缘电阻）。实际上在我的英特尔时代，当我们使用腐蚀性水溶性助焊剂时，采样基础上的芯片组件生产板上的SIR值为500兆欧/平方（是的，每平方英寸而不是每平方英寸）是验收标准。该测试帮助我们发现了许多问题，例如粘合剂固化曲线不良，这些问题是由于粘合剂中的空隙而捕获助焊剂，并确保我们不会在现场运送任何具有腐蚀潜力的产品。在波音公司就是这种情况，我们在使用军用飞机的腐蚀性水溶性助焊剂时使用溶剂提取物。那些飞机仍在飞行，那些电脑仍然在工作。所以你不能说溶剂提取物一直是一种不好的测试方法。

       没有规定RE和OR助焊剂清洁度要求的论点是，如果你真的不知道这些助焊剂会在某些未知的情况下与哪种基质，阻焊剂和涂层相互作用，那么就不可能用可重复的测试方法制定验收标准。环境。这个论点可能有效但我们可以在RO通量方面提出同样的问题。此外，这个问题可以通过合理的人来解决，因为我们已经为R0通量做了很小的保守，以在非常潮湿的环境中容纳RE和OR通量。我们可以对您向Mars发送载人任务的应用程序例外，如果您使用RE和OR通量，您可以负担书中的各种测试。但是我们并不是都把这些集会送到火星上的载人任务。

       此外，如果你有腐蚀问题，它来自哪种助焊剂真的很重要吗？例如，如果你慷慨地使用松香助焊剂进行返工就会产生腐蚀问题，留下大量的助焊剂，这些助焊剂从未变得足够热，不能被激活成为良性。

       有三个简单的要求应该赋予行业标准的力量，例如J-STD-001或任何其他IPC标准。首先应该没有可见的助焊剂残留物，除了一些没有清洁助焊剂残留物（我必须感谢J-STD-001使其清晰）但不管有什么样的焊剂残留物，都应该没有白色或腐蚀的外观董事会。

       其次，由于通常使用溶剂提取物，因此所有助焊剂都应使用长达10.04微克/平方英寸的工业用量。但是，如果用户和供应商同意，他们可以使用其他一些测试，如离子色谱（IC）或任何其他相互可接受的测试，一些公司使用的氯化物当量数量为2.5至4.5微克/平方英寸用于IC。

       最后，最重要的标准，至少在使用前对焊剂进行鉴定，在100伏直流的湿度箱中采取的表面绝缘电阻值应为500兆欧/平方，以检测部件下的任何截留的焊剂，几乎没有脱落。

       还有希望。好消息是IPC在5-32清洁度评估小组委员会中有四个任务组，其功能是建立清洁度要求 - 如何进行清洁度测试以及如何测量结果以及最终使用环境可能需要的清洁度。也许他们会尽快拿出一些东西。让我们希望如此。为了帮助他们加快工作，至少主要的OEM和分包商应该投入一些研发资金来帮助制定关于这个重要主题的明确的行业指南。

      深圳市铭华航电SMT贴片加工厂： 同时，干净多洁净？好吧，你可以在本专栏中看到我的一些建议。或者至少就目前而言，还要做点什么。