用于印刷电路板的ENEPIG表面处理已经存在了十年，但在过去十年中只是一种通用的表面处理。 ENEPIG通过以下3个不同步骤形成。步骤1沉积无电镀镍，然后是无电镀钯，最后是浸金闪光。

 ENEPIG工艺比传统的电解镍金工艺便宜80％。 ENEPIG已广泛应用于：焊接，金线焊接，铝线焊接和接触电阻。作为IC封装PCB基板的解决方案，它也非常有价值。与电解工艺不同，ENEPIG不需要汇流线，从而产生更高的灵活性和密度。

使用ENEPIG流程有很多好处。这个过程不受“黑镍”的影响，这是由浸金制成的镍表面的晶界腐蚀。它具有很高的引线键合强度，这对于铝楔或金球键合非常有用。您可以在不使用焊料的情况下连接组件。这种表面处理可以承受多次无铅回流焊接循环，具有极高的耐用性。它具有低接触电阻能力，由于电阻更均匀，因此更容易预测电流强度。 ENEPIG表面具有无限的保质期，因此不会失去光泽。

深圳市铭华航电SMT打样：选择ENEPIG饰面有很多好处。 Talon是一种无电和自催化钯，具有成本效益，可焊线和非常稳定。使用爪子的主要好处是钯可以直接沉积在铜基板上或无电镀镍上。 GoBright TWX-40金电解质直接用于无电镀钯沉积，其目标是优化ENIG工艺。
 Altarea TPD-21是一种用于表面贴装应用的自动催化无电镀钯浴。 Altarea TPD-21非常适合引线键合和焊接。 KAT UF ENEPIG通用表面处理是一种独特的Ni / Pd / Au表面处理。这种表面处理极为可焊接，铝和金线可粘合，并具有出色的接触表面性能。