1。一般来说，SMT车间设置温度25±3℃；
2。锡膏印刷时，所需的材料和工具准备粘贴，钢刮刀﹑﹑擦拭纸、无尘纸﹑﹑清洗剂搅拌刀；
三.常用的锡膏锡/铅合金的合金成分，和63 / 37合金比；
4。焊锡膏是分为两个主要成分在大多数的锡粉和焊剂。
5。在焊接中的主要作用是去除损伤通量熔融的锡氧化物﹑﹑防止再氧化的表面张力。
6.。锡膏在锡粉颗粒和磁通（磁通）约1:1体积比9:1左右的重量比；
7。粘贴准入原则焊料FIFO；
8。锡膏在开封使用，受到两个重要过程回温﹑搅拌；
9。常用的方法有：激光蚀刻钢生产﹑﹑电铸；
十。SMT是表面贴装（或安装）技术、表面贴装的中文意思（或安装）技术；
11。ESD是静电放电，静电放电的中文意思；
12。生产SMT设备，程序，程序，包括五大部分，这五部分的数据；马克数据；馈线数据；喷嘴部分的数据资料；
13。无铅焊料的锡/银/铜96.5 / 3 / 0.5 217c熔点；
14。部分炉控制温度和相对湿度的“10%；
15。常用的无源元件（无源器件）：电阻器、电容器、分流感（或二极管），等；活性成分（有源器件）：晶体管，集成电路，等；
16。常用的SMT钢板不锈钢制成；
17。常用的SMT钢板厚度为0.15mm（或0.12mm）；
18。有摩擦的﹑﹑﹑静电感应，静电电荷分离产生等几个品种；对电子工程的静电电荷
行业影响：ESD失效﹑静电污染；在﹑﹑接地屏蔽静电和静电消除的三原则。
19. Inch Dimensions length x width 0603 = 0.06inch * 0.03inch, metric dimensions length x width 3216 = 3.2mm * 1.6mm;
20。排除erb-05604-j81号码“四”表示为4电路，56欧姆电阻。电容器
ECA-0105Y-M31 capacity value of C = 106PF = 1NF = 1X10-6F;
21。ECN英文全称：工程变更通知单；SWR中文全称：工作命令的特殊需要，
必须由有关部门会签的文件中心，分布，有效；
22。5s具体内容以便纠正﹑﹑﹑扫干净﹑素养；
23。真空包装的灰尘和潮气的PCB的目的；
24。质量方针：全面质量管理﹑﹑实施系统提供客户需求的品质；及时﹑全员参与
处理﹑为了实现零缺陷的目标；
25。三非的质量方针是：不接受不良品不生产产品﹑﹑不流出不良品；
26。在搜索4m1h鱼骨头的七大原因QC实践意味着（中文）：人机﹑﹑﹑材料
方法﹑环境；
27。酱的成分包括：金属粉芯﹑﹑﹑耐溶剂﹑垂直流动剂活性剂；按重量分，
金属粉末占85-92%，体积积分金属粉末占50 %；其中锡金属粉末和铅的主要成分，63比37，183℃熔点；
28。锡膏的使用要从冰箱取出回温，目的是：体温恢复正常温度的锡膏冷藏，
为了方便印刷。如果你不回到PCBA到回流温度容易产生，在坏的焊球；
29。机器的电源模型文件：准备模型的优先交换模式﹑﹑交换模式和高速接入方式；
30。SMT在PCB定位方式有：真空定位孔的位置﹑﹑机械双边文件夹位置和边缘定位；
31。丝印（符号）为272的电阻，电阻为2700Ω，为4.8mΩ电阻的符号性
数（丝网印刷）485；
32。BGA上与制造商零件编号﹑﹑制造商的规格和Datecode /丝网印刷（批号）和其他信息；
33。208pinqfp 0.5mm间距；
34。QC七大手法，鱼骨图找出因果关系之间的应力；
37。CPK是指：当前的过程能力的实际情况；
38。在温度通量开始挥发的化学清洗作用；
39。理想曲线和冷却区的回流面积曲线的镜像关系；
40。RSS曲线恒温加热→→回来→冷却曲线；
41。我们使用的材料是FR-4 PCB；
42。PCB翘曲规格不超过0.7成的对角线；
43。模板的制作可以再重工业激光切割方法；
44。目前的电脑主板，通常用于BGA球直径0.76mm；
45。为绝对坐标的ABS系统；
46。陶瓷芯片电容器eca-0105y-k31误差±10%；
47。电压3Ø200±10vac Panasert Matsushita自动贴片机；
48。SMT磁带和卷轴部分包裹的13英寸盘直径7英寸；
49。SMT钢板开口比PCB焊盘可以防止焊料球4um坏现象普遍较小；
50。按照“PCBA检验规则”风扇当二面角”90度，锡膏、波峰焊不粘身说；
51。IC，开箱后湿度显示卡的情况下超过30 %，IC潮湿和干燥说；
52。在锡粉末重量酱的成分和流量比和合适的体积比为90%：10%，50%：50%；
53。从20世纪早期的衍生的表面贴装技术，60%的军事和航空电子；
54。目前最常用的SMT锡膏锡、铅含量为：每37 63sn铅；
55。常见的带宽8mm磁带饲料盘4mm的输送距离；
56。在二十世纪七十年代早期，在SMD新门的产业，为“封闭，脚芯片载体”，常以简代肝癌；
57。对于272的元件符号要2.7k欧姆电阻；
58。能力的价值100nf组件0.10uf相同；
59。63sn 37 Pb共晶点183℃；
60。SMT最大的电子元器件用材料陶瓷；
61。为最合适的最高温度215c曲线回流焊炉的温度曲线；
62。锡炉检验，更合适的245c锡炉温度；
63。SMT磁带和卷轴部分包裹的13英寸盘直径7英寸；
64。板孔图案的正方形三角形﹑﹑界明星，雷形；
65。目前使用的PCB的电脑边，材料：玻璃板；
66。Sn62Pb36Ag2主试的焊锡膏、陶瓷基板；
67。用松香型助焊剂可以分为4种：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
68。SMT段没有排除是否定向；
69。焊膏的销售目前在市场上可用的，实际上只有4小时的粘性时间；
70。SMT设备一般用于额定压力公斤/平方厘米；
71。积极的PTH，有负SMT焊锡炉即双波峰焊接扰流板的使用；
72。SMT常见检测方法：目测﹑﹑X射线检测的机器视觉检测
73。对于热传导对流铬铁修理零件；
74。目前BGA锡球材料主要为sn90 PB10；
75。激光切割电铸方法﹑﹑化学腐蚀钢板的生产方法；
76。迥焊炉的温度，根据温度测量装置：使用措施的适用温度；
77。SMT焊锡炉炯在半成品焊接位置的口部固定在PCB；
78。现代质量管理的发展历程tqc-tqa-tqm；
79。ICT测试针床测试；
80。电子元器件的ICT测试可以采用静态测试；
81。焊接的特点是比其他金属的焊接条件以满足﹑﹑低温流动性比其它金属的物理性质熔点低；
82。迥焊炉零件更换工艺条件的变化重新测量曲线；
83。西门子80f s属于更多的电子控制变速器；
84。锡膏厚度激光光学测量中的应用：锡膏厚度﹑﹑度印刷焊膏的宽度；
85。SMT配件的喂养方法是振动给料机给料机﹑﹑盘磁带机；
86。SMT设备，其中使用代理：侧连杆凸轮﹑﹑﹑螺旋体滑体；
87。目视检查按照段落如果不能确认哪些项目则需企业BOM﹑﹑样品确认，董事会；
88。如果零件包装方式12w8p，然后逆pinth必要调整各尺寸为8mm；
89。Jiong Welder Type：热风焊接炉﹑氮炯炯焊炉炉﹑﹑激光焊焊接炉红外炯炯；
90。SMT组件可以用来做样品测试方法：流水线式的生产﹑﹑手印手印手贴片机；
91。常见的形状：圆，“十”字形﹑平方，菱形，三角形，万形；
92。SMT段由于回流温度曲线设置不当，可能会导致部分微裂纹是预热区﹑冷却区；
在段落两端93.smt部分容易造成加热不均匀：空墓焊﹑﹑偏差；
94。SMT配件维修工具：烙铁，热风机设备﹑﹑拆枪、镊子；
95。QC分为：冰、检验、制程检验。产品检验、出货；
96。高速贴片机可贴装电阻电容﹑﹑IC﹑。晶体管；
97。静电的特点：小电流﹑受湿度的影响；
98。高速机与泛用机的周期时间应该是平衡的；
99。质量的真正意图是第一次做一个好工作；
100。贴片机应补贴的一小部分，粘贴后的很大一部分；
101。BIOS是基本输入输出系统，所有的英文为：基本输入/输出系统；
102。SMT配件基于零件脚没有分为两种铅和无铅；
103。常见的自动贴片机有三种基本模式，遵循风格为主，连续放置型和大量转移型贴片机；
104。SMT制造过程不能装载机生产；
105。SMT工艺是送板系统-锡膏印刷机-高速-泛用机- Jiong Reflow -封闭板机；
106。开封的温度和湿度敏感元件，湿度卡圈显示蓝色，配件使用前；
107。尺寸预计不会有20mm宽的；
108。通过短路由于印刷不良原因造成的制造工艺：
A.锡膏金属含量不够，造成崩溃
B.板孔过大，造成过量的锡
C.质量差的钢板，下锡不良模板激光切割
D.模板上的焊膏残留，降低刮刀压力，适当的减压和溶剂的使用
109。重大项目在各地区的通用Reflow炉简介：
A.预热区；工程目的：粘贴剂挥发能力。
B.平均温度区；项目目的：助焊剂的活化，去除氧化物；蒸发掉多余的水分。
C.回焊区；工程目的：使焊锡熔化。
d.冷却区；工程目的：合金焊点的形成，一个足垫接入部分；
深圳市铭华航电SMT贴片加工：110。SMT工艺，锡珠主要来自：PCB焊盘设计不良，板孔的设计不良，放在家里的物品的深度或压力过大的碎片，曲线上升斜率过大，锡膏锡膏粘度低，在倒塌。